[發(fā)明專利]薄膜電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010173219.7
• 申請(qǐng)日: 2020-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113395817B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡柏偉;鄭振東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶達(dá)方電子有限公司;達(dá)方電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)一種薄膜電路板包含層狀板結(jié)構(gòu)及設(shè)置于該層狀板結(jié)構(gòu)內(nèi)的電路。該層狀板結(jié)構(gòu)包含第一電路基板、第二電路基板及設(shè)置于該第一電路基板及該第二電路基板間的絕緣層。于一實(shí)施例中，該薄膜電路板包含導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一電路基板與該絕緣層之間且鄰近該電路形成于該第一電路基板上的導(dǎo)線，以阻隔或抑制外部化學(xué)物質(zhì)與該導(dǎo)線反應(yīng)。于另實(shí)施例中，該薄膜電路板包含貫穿孔阻隔結(jié)構(gòu)，環(huán)繞該層狀板結(jié)構(gòu)的貫穿孔設(shè)置于該第一電路基板與該絕緣層之間，以阻隔或抑制外部化學(xué)物質(zhì)進(jìn)入該層狀板結(jié)構(gòu)而與內(nèi)部的電路反應(yīng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種薄膜電路板，尤指一種可用于鍵盤的薄膜電路板。

背景技術(shù)

鍵盤的薄膜電路板呈層狀結(jié)構(gòu)，于使用中，外部化學(xué)物質(zhì)可能進(jìn)入薄膜電路板內(nèi)而與電路反應(yīng)而影響電路特性。例如外部化學(xué)物質(zhì)中的硫與薄膜電路板內(nèi)的導(dǎo)線(例如銀質(zhì)導(dǎo)線)產(chǎn)生硫化物，此反應(yīng)嚴(yán)重時(shí)，可能使電路的訊號(hào)傳輸功能受到影響，甚至薄膜電路板失效。對(duì)此，于薄膜電路板制作中，薄膜電路板需經(jīng)硫化測(cè)試合格以符合產(chǎn)品規(guī)格。因此，如何設(shè)計(jì)一種能通過(guò)硫化測(cè)試且仍保持電性傳導(dǎo)效能的薄膜電路板，即為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種薄膜電路板，其于結(jié)構(gòu)層內(nèi)鄰近電路的導(dǎo)線設(shè)置有阻隔結(jié)構(gòu)，用以阻隔或抑制外部化學(xué)物質(zhì)與該導(dǎo)線反應(yīng)而影響電路特性。

因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種薄膜電路板，該薄膜電路板包含：

層狀板結(jié)構(gòu)，包含第一電路基板、第二電路基板及設(shè)置于該第一電路基板及該第二電路基板間的絕緣層；

第一導(dǎo)線，形成于該第一電路基板朝向該第二電路基板的第一表面上；以及

第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一表面與該絕緣層之間且鄰近該第一導(dǎo)線。

作為可選的技術(shù)方案，該第一表面具有一個(gè)邊緣，該第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)位于該第一導(dǎo)線與該邊緣之間。

作為可選的技術(shù)方案，該薄膜電路板還包含第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)，其中該第二導(dǎo)線形成于該第二電路基板朝向該第一電路基板的第二表面上，該第二導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)設(shè)置于該第二表面與該絕緣層之間且鄰近該第二導(dǎo)線。

作為可選的技術(shù)方案，該絕緣層具有開(kāi)孔，該第一導(dǎo)線及該第二導(dǎo)線經(jīng)由該通孔相對(duì)設(shè)置且相互電連接。

作為可選的技術(shù)方案，該薄膜電路板還包含導(dǎo)電材料，設(shè)置于該開(kāi)孔中，其中該第一導(dǎo)線及該第二導(dǎo)線經(jīng)由該導(dǎo)電材料電連接。

作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)及該第二導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)相對(duì)于該絕緣層相對(duì)設(shè)置。

作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)圍繞該開(kāi)孔。

作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)包含多個(gè)區(qū)塊。

作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)與該第一導(dǎo)線具有相同的導(dǎo)電材質(zhì)。

作為可選的技術(shù)方案，該層狀板結(jié)構(gòu)具有貫穿孔，貫穿該第一電路基板、該第二電路基板及該絕緣層，該第一導(dǎo)線阻隔結(jié)構(gòu)位于該第一導(dǎo)線與該貫穿孔之間。

本發(fā)明還提供一種薄膜電路板，該薄膜電路板包含：

層狀板結(jié)構(gòu)，包含第一電路基板、第二電路基板及設(shè)置于該第一電路基板及該第二電路基板間的絕緣層，該層狀板結(jié)構(gòu)具有貫穿孔，貫穿該第一電路基板、該第二電路基板及該絕緣層；

第一貫穿孔阻隔結(jié)構(gòu)，環(huán)繞該貫穿孔設(shè)置于該第一電路基板與該絕緣層之間。

作為可選的技術(shù)方案，該薄膜電路板還包含第二貫穿孔阻隔結(jié)構(gòu)，環(huán)繞該貫穿孔設(shè)置于該第二電路基板與該絕緣層之間。

作為可選的技術(shù)方案，該第一貫穿孔阻隔結(jié)構(gòu)及該第二貫穿孔阻隔結(jié)構(gòu)相對(duì)于該絕緣層相對(duì)設(shè)置。