[發明專利]薄膜電路板有效
| 申請號： | 202010173219.7 | 申請日： | 2020-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN113395817B | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發明（設計）人： | 蔡柏偉;鄭振東 | 申請（專利權）人： | 重慶達方電子有限公司;達方電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 401520 重慶市合*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 電路板 | ||
1.一種薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板包含：
層狀板結構，包含第一電路基板、第二電路基板及設置于該第一電路基板及該第二電路基板間的絕緣層；
第一導線，形成于該第一電路基板朝向該第二電路基板的第一表面上；以及
第一導線阻隔結構，設置于該第一表面與該絕緣層之間且鄰近該第一導線，該第一導線阻隔結構設置于該第一導線與該電路板朝向外部的邊緣之間；
其中，該第一導線阻隔結構與該第一導線具有相同的導電材質。
2.如權利要求1所述的薄膜電路板，其特征在于，該第一表面具有一個邊緣，該第一導線阻隔結構位于該第一導線與該邊緣之間。
3.如權利要求1所述的薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板還包含第二導線及第二導線阻隔結構，其中該第二導線形成于該第二電路基板朝向該第一電路基板的第二表面上，該第二導線阻隔結構設置于該第二表面與該絕緣層之間且鄰近該第二導線。
4.如權利要求3所述的薄膜電路板，其特征在于，該絕緣層具有開孔，該第一導線及該第二導線經由該開孔相對設置且相互電連接。
5.如權利要求4所述的薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板還包含導電材料，設置于該開孔中，其中該第一導線及該第二導線經由該導電材料電連接。
6.如權利要求4所述的薄膜電路板，其特征在于，該第一導線阻隔結構及該第二導線阻隔結構相對于該絕緣層相對設置。
7.如權利要求4所述的薄膜電路板，其特征在于，該第一導線阻隔結構圍繞該開孔。
8.如權利要求7所述的薄膜電路板，其特征在于，該第一導線阻隔結構包含多個區塊。
9.如權利要求1所述的薄膜電路板，其特征在于，該層狀板結構具有貫穿孔，貫穿該第一電路基板、該第二電路基板及該絕緣層，該第一導線阻隔結構位于該第一導線與該貫穿孔之間。
10.一種薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板包含：
層狀板結構，包含第一電路基板、第二電路基板及設置于該第一電路基板及該第二電路基板間的絕緣層，該層狀板結構具有貫穿孔，貫穿該第一電路基板、該第二電路基板及該絕緣層；
第一貫穿孔阻隔結構，環繞該貫穿孔設置于該第一電路基板與該絕緣層之間；
其中，該薄膜電路板還包含導線，該第一貫穿孔阻隔結構設置于該導線與該貫穿孔之間，該第一貫穿孔阻隔結構與該導線具有相同的導電材質。
11.如權利要求10所述的薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板還包含第二貫穿孔阻隔結構，環繞該貫穿孔設置于該第二電路基板與該絕緣層之間。
12.如權利要求11所述的薄膜電路板，其特征在于，該第一貫穿孔阻隔結構及該第二貫穿孔阻隔結構相對于該絕緣層相對設置。
13.如權利要求10所述的薄膜電路板，其特征在于，該導線，形成于該第一電路基板朝向該第二電路基板的表面上。
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