[發(fā)明專利]基板處理裝置以及物品制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010173097.1 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111696893B | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 西村光英;神野健一;松本華宗 | 申請(專利權(quán))人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 宋巖 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 以及 物品 制造 方法 | ||
公開了基板處理裝置以及物品制造方法。本發(fā)明提供了處理基板的基板處理裝置,該裝置包括被配置成保持和移動基板的臺、被配置成在輸送單元與臺之間保持和輸送基板的輸送單元、被配置成累積通過處理基板而生成的與臺和輸送單元有關(guān)的控制信息的累積單元以及確定單元,該確定單元被配置成通過基于在累積單元中累積的控制信息來選擇能夠針對臺和輸送單元設(shè)定的多個(gè)輸送過程中的一個(gè)輸送過程來確定在臺與輸送單元之間輸送基板時(shí)的輸送過程。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板處理裝置以及物品制造方法。
背景技術(shù)
隨著使用曝光裝置的各種設(shè)備制造方法(工藝)的增加,有必要以高生產(chǎn)率(以高速)輸送各種類型的基板。各種類型的基板包括例如具有大量翹曲的基板、具有低平坦度的反面的基板以及具有涂覆有化學(xué)試劑或涂覆劑的反面的基板。
日本專利公開No.2006-269867和No.2017-108169提出了關(guān)于基板的輸送的技術(shù)。日本專利公開No.2006-269867公開了通過改變輸送機(jī)構(gòu)的各個(gè)單元的驅(qū)動參數(shù)、夾持基板的壓力(基板夾持壓力)等來以高生產(chǎn)率輸送基板的技術(shù)。日本專利公開No.2017-108169公開了通過使用用于基板的雙重輸送路徑來以高生產(chǎn)率輸送基板的技術(shù)。
常規(guī)技術(shù)中的任何一個(gè)都不是能夠關(guān)于各種類型基板針對每個(gè)工藝在裝置側(cè)自動確定(選擇)最優(yōu)驅(qū)動參數(shù)、基板夾持壓力、輸送路徑等的技術(shù)。
根據(jù)日本專利公開No.2006-269867,有必要提供用于測量基板的翹曲量的單元或預(yù)先掌握基板的翹曲量。此外,根據(jù)日本專利公開No.2006-269867,從基板的翹曲量來確定輸送機(jī)構(gòu)的各個(gè)單元的驅(qū)動參數(shù)和基板夾持壓力,但是不考慮基板的反面的狀態(tài)。另一方面,日本專利公開No.2017-108169中公開的技術(shù)需要提供兩條輸送路徑(第一輸送路徑和第二輸送路徑)以便提高基板輸送的生產(chǎn)率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了基板處理裝置,該基板處理裝置有利于確定在輸送基板時(shí)的輸送過程。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種用于處理基板的基板處理裝置,該裝置包括被配置成保持和移動基板的臺、被配置成在輸送單元與臺之間保持和輸送基板的輸送單元、被配置成累積通過處理基板而生成的與臺和輸送單元有關(guān)的控制信息的累積單元以及確定單元,該確定單元被配置成通過基于在累積單元中累積的控制信息來選擇能夠針對臺和輸送單元設(shè)定的多個(gè)輸送過程中的一個(gè)輸送過程來確定在臺與輸送單元之間輸送基板時(shí)的輸送過程。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供了一種物品制造方法,該物品制造方法包括通過使用上述基板處理裝置在基板上形成圖案、處理在形成中形成了圖案的基板以及從經(jīng)處理的基板制造物品。
通過以下參考附圖對示例性實(shí)施例的描述,本發(fā)明的更多方面將變得清楚。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一方面的曝光裝置的布置的示意圖。
圖2是示出基板臺和輸送單元的布置的示意性平面圖。
圖3是用于說明曝光裝置的操作的流程圖。
圖4A和圖4B是用于說明圖3中所示的確定處理(步驟S112)的細(xì)節(jié)的流程圖。
圖5是用于說明面向生產(chǎn)率的過程的流程圖。
圖6是用于說明面向穩(wěn)定性的過程的流程圖。
圖7是用于說明在輸送基板時(shí)優(yōu)先考慮生產(chǎn)率的輸送過程的流程圖。
圖8是用于說明在輸送基板時(shí)優(yōu)先考慮穩(wěn)定性的輸送過程的流程圖。
圖9是示出作為用戶界面的設(shè)定畫面的示例的視圖。
圖10是示出作為用戶界面的設(shè)定畫面的示例的視圖。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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