[發(fā)明專利]基板處理裝置以及物品制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010173097.1 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111696893B | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 西村光英;神野健一;松本華宗 | 申請(專利權(quán))人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 宋巖 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 以及 物品 制造 方法 | ||
1.一種用于處理基板的基板處理裝置,其特征在于,所述裝置包括:
臺,被配置成保持和移動要被處理的基板;
輸送單元,被配置成在輸送單元與臺之間保持和輸送要被處理的基板;
累積單元,被配置成累積作為已經(jīng)被處理的基板的先前處理的結(jié)果而生成的與臺和輸送單元有關(guān)的控制信息;以及
確定單元,被配置成通過基于在累積單元中累積的控制信息選擇能夠針對臺和輸送單元設(shè)定的多個輸送過程中的一個輸送過程來確定用于在臺與輸送單元之間輸送要被處理的基板的輸送過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,還包括存儲單元,所述存儲單元被配置成存儲所述多個輸送過程,
其中,確定單元通過基于在累積單元中累積的控制信息選擇存儲在存儲單元中的所述多個輸送過程中的一個輸送過程來確定在輸送要被處理的基板時的輸送過程。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述多個輸送過程包括第一輸送過程和第二輸送過程,
第一輸送過程是比第二輸送過程優(yōu)先考慮與基板的輸送有關(guān)的生產(chǎn)率的輸送過程,以及
第二輸送過程是比第一輸送過程優(yōu)先考慮與基板的輸送有關(guān)的穩(wěn)定性的輸送過程。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,第一輸送過程是基板在輸送單元和臺同時縮回的基板裝載位置處被從輸送單元傳送到臺的過程,以及
第二輸送過程是基板在輸送單元和臺依次縮回的基板裝載位置處被從輸送單元傳送到臺的過程。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,第一輸送過程是基板在輸送單元和臺同時移動到的基板卸載位置處被從臺傳送到輸送單元的過程,以及
第二輸送過程是基板在輸送單元和臺依次移動到的基板卸載位置處被從臺傳送到輸送單元的過程。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,控制信息包括以下中的至少一個:臺和輸送單元中的每個用以保持基板的保持力、臺和輸送單元中的每個以預(yù)設(shè)的保持力保持基板所需的時間、與在臺與輸送單元之間輸送基板時執(zhí)行的基板的對準(zhǔn)有關(guān)的測量值、以及對準(zhǔn)中的錯誤的數(shù)量。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其中,確定單元基于將保持力、時間、測量值和對準(zhǔn)中的錯誤的數(shù)量中的每個與針對保持力、時間、測量值和對準(zhǔn)中的錯誤的數(shù)量中的每個設(shè)定的閾值進(jìn)行比較的結(jié)果來確定用于在臺與輸送單元之間輸送要被處理的基板的輸送過程。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,還包括用戶界面,所述用戶界面被配置成向用戶提供用于設(shè)定閾值的設(shè)定畫面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,基板處理裝置連續(xù)地處理在同一批次中包括的多個基板,以及
確定單元在所述多個基板被連續(xù)地處理的同時確定在臺與輸送單元之間輸送基板時的輸送過程。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置,還包括通知單元,所述通知單元被配置成在所述多個基板的連續(xù)處理期間在臺與輸送單元之間輸送基板時輸送過程被改變時通知對應(yīng)的信息以及與基板的對準(zhǔn)有關(guān)的測量值,并且對準(zhǔn)中的錯誤的數(shù)量在輸送過程的改變之前和之后不改變。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,還包括投影光學(xué)系統(tǒng),所述投影光學(xué)系統(tǒng)被配置成將掩模圖案的圖像投影在由臺保持的基板上。
12.一種物品的制造方法,其特征在于,包括:
通過使用權(quán)利要求1中所定義的基板處理裝置來在基板上形成圖案;
處理在所述形成中形成有圖案的基板;以及
從經(jīng)處理的基板制造物品。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





