[發明專利]帶基材的燒結接合用片的卷繞體在審
| 申請號： | 202010171624.5 | 申請日： | 2020-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN111690340A | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 三田亮太;市川智昭 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J9/02;C09J169/00;C09J11/06;H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基材 燒結 接合 卷繞 | ||
【權利要求書】：
1.一種卷繞體，其形成為帶基材的燒結接合用片相對于卷芯被卷取成卷狀的形態，所述帶基材的燒結接合用片具有層疊結構，所述層疊結構包含：
基材；和
燒結接合用片，其包含含有導電性金屬的燒結性顆粒和粘結劑成分。
2.根據權利要求1所述的卷繞體，其中，卷芯的外徑與燒結接合用片的厚度滿足下述式，
[卷芯的外徑(mm)]/[燒結接合用片的厚度(mm)]2≥3500。
3.根據權利要求1或2所述的卷繞體，其中，卷芯的外徑為30～260mm。
4.根據權利要求1或2所述的卷繞體，其中，燒結接合用片的厚度為10～300μm。
5.根據權利要求3所述的卷繞體，其中，燒結接合用片的厚度為10～300μm。
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