[發明專利]一種晶圓測試裝置和晶圓測試方法

在審

• 申請號: 202010171224.4
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111308306A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 李志雄;程振
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發明公開了一種晶圓測試裝置和晶圓測試方法，該晶圓測試裝置包括承載臺和測試載板，其中，承載臺用于放置待測試晶圓，待測試晶圓上設置有被測焊盤；測試載板的測試面上設置有凸起的測試焊盤，且測試面朝向承載臺；其中，在晶圓測試裝置對待測試晶圓進行測試時，在測試載板和待測試晶圓之間設置導電膠層，并控制測試載板朝向承載臺移動，以使測試載板和待測試晶圓對導電膠層產生壓力，進而使測試焊盤和被測焊盤電連接以進行測試。通過上述方式，便于零部件的更換和維護，降低了成本，并且提高了測試頻率，適用于更多類型或更多功能的晶圓的測試。

技術領域

本發明涉及半導體測試技術領域，特別是涉及一種晶圓測試裝置和晶圓測試方法。

背景技術

在晶圓(wafer)的制作工藝中，在晶圓制作完成之后，會對晶圓進行芯片檢測(chip probing，PB)，以驗證晶圓的功能是否正常，并挑出不良的產品或者進行性能等級劃分。

目前的芯片檢測一般采用懸臂針、垂直針、薄膜探針或MEMS(微型機電系統)針，其中的MEMS針性能較好，但是價格昂貴，因此一般用的還是懸臂針。但是，懸臂針的最小間距和最大工作頻率是非常有限的，只能用于一些低速的邏輯測試或者低速的存儲測試，無法應用于高速的FT(Fucntion Test，功能測試)測試或BURN IN(老化)測試。

發明內容

本申請主要解決的技術問題提供一種晶圓測試裝置和晶圓測試方法，能夠便于零部件的更換和維護，降低了成本，并且提高了測試頻率，適用于更多類型或更多功能的晶圓的測試。

本發明采用的一個技術方案是：提供一種晶圓測試裝置，該晶圓測試裝置包括承載臺和測試載板，其中，承載臺用于放置待測試晶圓，待測試晶圓上設置有被測焊盤；測試載板的測試面上設置有凸起的測試焊盤，且測試面朝向承載臺；其中，在晶圓測試裝置對待測試晶圓進行測試時，在測試載板和待測試晶圓之間設置導電膠層，并控制測試載板朝向承載臺移動，以使測試載板和待測試晶圓對導電膠層產生壓力，進而使測試焊盤和被測焊盤電連接以進行測試。

其中，測試焊盤為采用電鍍工藝制作的。

其中，測試焊盤的凸起高度大于40μm。

其中，導電膠為結構型導電膠或復合填充型導電膠。

其中，晶圓測試裝置還包括：固定框架，設置于導電膠層的周圍，用于對導電膠層進行固定；連接機構，連接固定框架和測試載板，用于將導電膠層固定于測試面上。

其中，導電膠層涂覆于待測試晶圓上。

其中，導電膠層和待測試晶圓之間還設置有絕緣層，絕緣層上設置有過孔，以使被測焊盤從過孔中裸露并與導電膠層接觸。

其中，晶圓測試裝置還包括：傳感器，用于檢測測試載板和待測試晶圓的位置，以使測試焊盤和被測焊盤對準；驅動機構，連接測試載板，用于驅動測試載板朝向或遠離承載臺移動；控制器，連接傳感器和驅動機構，用于在測試焊盤和被測焊盤對準時，控制驅動機構驅動測試載板朝向承載臺移動。

本發明采用的另一個技術方案是：提供一種晶圓測試方法，該方法包括：提供一待測試晶圓；其中，待測試晶圓上設置有被測焊盤；在待測試晶圓和測試載板的測試面之間設置導電膠層；其中，測試載板的測試面上設置有凸起的測試焊盤，且測試面朝向承載臺；控制測試載板朝向待測試晶圓移動，以使測試載板和待測試晶圓對導電膠層產生壓力，進而使測試焊盤和被測焊盤電連接以進行測試。

其中，在待測試晶圓和測試載板的測試面之間設置導電膠層，包括：在測試載板的測試面上設置導電膠層；或在待測試晶圓上涂覆導電膠層。

其中，在測試載板的測試面上設置導電膠層，包括：用固定框架對導電膠層的周圍進行固定；利用連接機構將固定框架固定在測試載板的測試面。