[發明專利]一種大功率貼片二極管

在審

• 申請號: 202010170998.5
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111244048A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 劉文松;劉亨陽;林茂昌
• 申請（專利權）人: 上海金克半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

本發明公開的一種大功率貼片二極管，其由芯片和兩個銅引腳焊合后再采用封裝料封裝而成；兩個銅引腳與芯片焊合的部位面向芯片的方向沖制有凸點，所述凸點與芯片的兩極焊合，其特征在于，在兩個銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散熱加強部。本發明通過在兩個銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向設置有散熱加強部，提高了散熱效果，使得二極管的功率可以得到提高。

技術領域

本發明涉及半導體元器件制備技術領域，特別涉及一種大功率貼片二極管。

背景技術

目前的貼片式二極管有如圖1和圖2所示，其由芯片1和兩個銅引腳2、3焊合后再采用封裝料4封裝而成。兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位2a、3a面向芯片1的方向沖制有凸點2aa、3aa，凸點2a、3a與芯片1的兩極1a、1b焊合，因此在兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向自然會在沖制凸點2aa、3aa形成凹坑2ab、3ab。這類貼片式二極管的兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位2a、3a的銅材面積不夠，造成散熱困難，限制了這類二極管的功率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對現有貼片式二極管所存在的散熱性能不佳而造成的功率受到限制的問題而提供一種加強散熱、提高功率的大功率貼片二極管。

本發明所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現：

一種大功率貼片二極管，其由芯片和兩個銅引腳焊合后再采用封裝料封裝而成；兩個銅引腳與芯片焊合的部位面向芯片的方向沖制有凸點，所述凸點與芯片的兩極焊合，其特征在于，在兩個銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散熱加強部。

在本發明的一個優選實施例中，所述散熱加強部突出所述銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向的表面。

在本發明的一個優選實施例中，所述散熱加強部由填充到在所述銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向在沖制所述凸點時所形成凹坑中的銅粒構成。

在本發明的一個優選實施例中，所述銅粒壓合并焊接在所述凹坑中。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來實現：

一種大功率貼片二極管，其由芯片和兩個銅引腳焊合后再采用封裝料封裝而成；兩個銅引腳與芯片焊合的部位面向芯片的方向設置有凸點，所述銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向設置有散熱加強部。

由于采用了如上的技術方案，本發明通過在兩個銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向設置有散熱加強部，提高了散熱效果，使得二極管的功率可以得到提高。

附圖說明

圖1為現有貼片式二極管的結構示意圖。

圖2為現有貼片式二極管的立體透視示意圖。

圖3為本發明大功率貼片二極管的結構示意圖。

圖4為本發明大功率貼片二極管的立體透視示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式來進一步描述本發明。

參見圖3和圖4，圖中所示的大功率貼片二極管，由芯片1和兩個銅引腳2、3焊合后再采用封裝料4封裝而成。兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位2a、3a面向芯片1的方向沖制有凸點2aa、3aa，凸點2a、3a與芯片1的兩極1a、1b焊合，因此在兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向自然會在沖制凸點2aa、3aa形成凹坑2ab、3ab。

本發明的特點在于：在凹坑2ab、3ab內壓合并焊接有銅粒5、6，這些銅粒5、6形成本發明的散熱加強部。

在本具體實施方式中，銅粒4、5各自突出兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位2a、3a背向芯片1的方向的表面2ac、3ac，突出的部分根據需要設定。當然，作為一個特例，在本具體實施方式中，可以將若干個銅引腳2、3制成異型材，然后再裁取，形成兩個銅引腳2、3，兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位面向芯片的方向設置有凸點2aa、3aa，在兩個銅引腳2、3與芯片1焊合的部位背向芯片1的方向設置有散熱加強部。