[發(fā)明專利]一種大功率貼片二極管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010170998.5 | 申請日： | 2020-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN111244048A | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉文松;劉亨陽;林茂昌 | 申請（專利權）人： | 上海金克半導體設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產(chǎn)權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201100 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 二極管 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率貼片二極管，其由芯片和兩個銅引腳焊合后再采用封裝料封裝而成；兩個銅引腳與芯片焊合的部位面向芯片的方向沖制有凸點，所述凸點與芯片的兩極焊合，其特征在于，在兩個銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散熱加強部。
2.如權利要求1所述的一種大功率貼片二極管，其特征在于，所述散熱加強部突出所述銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向的表面。
3.如權利要求1或2所述的一種大功率貼片二極管，其特征在于，在所述散熱加強部由填充到在所述銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向在沖制所述凸點時所形成凹坑中的銅粒構成。
4.如權利要求3所述的一種大功率貼片二極管，其特征在于，所述銅粒壓合并焊接在所述凹坑中。
5.一種大功率貼片二極管，其由芯片和兩個銅引腳焊合后再采用封裝料封裝而成；兩個銅引腳與芯片焊合的部位面向芯片的方向設置有凸點，所述銅引腳與芯片焊合的部位背向芯片的方向設置有散熱加強部。
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