[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010170561.1
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN112738973A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 尹民熙;樸鍾殷;崔順英
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;劉奕晴

1.一種印刷電路板，包括：

芯層；

多個導電圖案層，設置在所述芯層的一側和另一側上；

多個絕緣層，設置在所述芯層的所述一側和所述另一側上；以及

多個過孔層，設置在所述芯層的所述一側和所述另一側上，

其中，所述印刷電路板具有布線區域和在平面上圍繞所述布線區域的外部的至少一部分的虛設區域，并且

其中，在所述一側上的所述虛設區域中的金屬比和在所述另一側上的所述虛設區域中的金屬比彼此不同。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，設置在所述芯層的所述一側上的導電圖案層各自包括設置在所述布線區域中的第一布線圖案，

所述多個導電圖案層中的設置在所述芯層的所述一側上的一個或更多個導電圖案層各自包括設置在所述虛設區域中的第一虛設圖案，

設置在所述芯層的所述另一側上的導電圖案層各自包括設置在所述布線區域中的第二布線圖案，并且

所述多個導電圖案層中的設置在所述芯層的所述另一側上的一個或更多個導電圖案層各自包括設置在所述虛設區域中的第二虛設圖案。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述一側上的所述虛設區域中的包括在所述第一虛設圖案中的金屬的金屬比與所述另一側上的所述虛設區域中的包括在所述第二虛設圖案中的金屬的金屬比彼此不同。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述第一虛設圖案的總數和所述第二虛設圖案的總數彼此不同。

5.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，包括在所述導電圖案層中的設置在所述芯層的所述一側上的任意一個導電圖案層中并且設置在彼此相同的高度上的所述第一虛設圖案的數量與包括在所述導電圖案層的設置在所述芯層的所述另一側上的任意一個導電圖案層中并且設置在彼此相同的高度上的所述第二虛設圖案的數量彼此不同。

6.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，包括所述第一虛設圖案的導電圖案層的層數和包括所述第二虛設圖案的導電圖案層的層數彼此不同。

7.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一布線圖案和所述第二布線圖案各自包括信號圖案，并且所述第一布線圖案和所述第二布線圖案中的每個的所述信號圖案與所述第一虛設圖案和所述第二虛設圖案電絕緣。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個過孔層包括設置在所述布線區域中的布線過孔，以及設置在所述虛設區域中的虛設過孔。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，設置在所述芯層的所述一側上的過孔層各自包括設置在所述布線區域中的第一布線過孔，

所述多個過孔層中的設置在所述芯層的所述一側上的一個或更多個過孔層各自包括設置在所述虛設區域中的第一虛設過孔，

設置在所述芯層的所述另一側上的過孔層各自包括設置在所述布線區域中的第二布線過孔，并且

所述多個過孔層中的設置在所述芯層的所述另一側上的一個或更多個過孔層各自包括設置在所述虛設區域中的第二虛設過孔。

10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其中，所述一側上的所述虛設區域中的包括在所述第一虛設過孔中的金屬的金屬比與所述另一側上的所述虛設區域中的包括在所述第二虛設過孔中的金屬的金屬比彼此不同。

11.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中，所述第一虛設過孔的總數和所述第二虛設過孔的總數彼此不同。

12.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中，包括在所述過孔層中的設置在所述芯層的所述一側上的任意一個過孔層中并且設置在彼此相同的高度上的所述第一虛設過孔的數量與包括在所述過孔層中的設置在所述芯層的所述另一側上的任意一個過孔層中并且設置在彼此相同的高度上的所述第二虛設過孔的數量彼此不同。