[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010170561.1
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN112738973A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 尹民熙;樸鍾殷;崔順英
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;劉奕晴

本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：芯層；多個導電圖案層，設置在所述芯層的一側和另一側上；多個絕緣層，設置在所述芯層的所述一側和所述另一側上；以及多個過孔層，設置在所述芯層的所述一側和所述另一側上。所述印刷電路板具有布線區域和在平面上圍繞所述布線區域的外部的至少一部分的虛設區域。在所述一側上的所述虛設區域中的金屬比和在所述另一側上的所述虛設區域中的金屬比彼此不同。

本申請要求于2019年10月28日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0134291號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板。

背景技術

隨著輸入/輸出(I/O)端子的數量的迅速增加和由于電子產品的高性能而引起的集成度的提高，在基板中需要高層化和大尺寸技術。因此，由于為了滿足技術要求而進行了高層化，因此基板的彎曲特性也已作為重要的特性而顯現，并且為了控制基板的彎曲特性，存在對改善組裝工藝的持續需求。因此，需要一種在制造高層基板的同時能夠確保良率的基板結構。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種可通過基板的翹曲控制確保組裝工藝的良率的印刷電路板。

根據本公開的一個方面，在基板的虛設區域中形成用于翹曲控制的虛設圖案和/或虛設過孔，在基于芯的兩側的虛設區域中，金屬比被構造為不同，使得：可控制基板的翹曲的平均值、每個位置的值、形狀等以解決組裝上的問題。

例如，根據本公開中提出的實施例的印刷電路板包括：芯層；多個圖案層，設置在所述芯層的一側和另一側上；多個絕緣層，設置在所述芯層的所述一側和所述另一側上；以及多個過孔層，設置在所述芯層的所述一側和所述另一側上。所述印刷電路板具有布線區域和在平面上圍繞所述布線區域的外部的至少一部分的虛設區域。在所述一側上的所述虛設區域中的金屬比和在所述另一側上的所述虛設區域中的金屬比彼此不同。

根據本公開中提出的實施例的印刷電路板包括：芯層；第一導電圖案層和第一絕緣層，交替地設置在所述芯層的一側上；以及第二導電圖案層和第二絕緣層，交替地設置在所述芯層的另一側上。所述印刷電路板具有布線區域和圍繞所述布線區域的外部的至少一部分的虛設區域。所述第一導電圖案層包括設置在所述虛設區域中并從所述印刷電路板的側表面暴露的第一虛設圖案。所述第二導電圖案層包括設置在所述虛設區域中并從所述印刷電路板的側表面暴露的第二虛設圖案。

根據本公開中提出的實施例的印刷電路板包括：芯層；以及導電圖案層和絕緣層，交替地設置在所述芯層的一側上。所述印刷電路板具有布線區域和圍繞所述布線區域的外部的至少一部分的虛設區域。所述導電圖案層包括設置在所述虛設區域中并從所述印刷電路板的側表面暴露的虛設圖案。所述虛設圖案與所述導電圖案層的設置在所述布線區域中的至少信號圖案電絕緣。所述絕緣層中的每個的厚度小于所述芯層的厚度。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子系統的示例的示意性框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的示意性透視圖；

圖3是示出印刷電路板的示例的示意性截面圖；

圖4是沿著圖3的印刷電路板的線I-I'截取的示意性平面圖；

圖5是沿著圖3的印刷電路板的線II-II'截取的示意性平面圖；

圖6是示出印刷電路板的另一示例的示意性截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本公開，為了更清楚地描述，可夸大或縮小附圖中元件的形狀和尺寸。

電子裝置