[發明專利]利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法及系統

在審

• 申請號: 202010169628.X
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111346838A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 闕石男
• 申請（專利權）人: 蘇州艾方芯動自動化設備有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 嚴明

本發明公開了一種利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法及系統，所述系統是在機臺上分布著預備區、檢查區、預溫區、測試運作區、回溫區、分檢區及干燥室，其中預溫區、測試運作區、回溫區是位于干燥室內，所述方法由一金屬載盤承載著多個芯片依序經機臺上之預備區、檢查區、預溫區、測試運作區、回溫區及分檢區，讓承載著多個芯片的金屬載盤以直接接觸的控溫方式，配合自動化機構的運作，讓芯片在不同角度的狀態下，完成芯片的三溫(高溫、室溫及低溫)及高壓的測試。

技術領域

本發明屬于自動化測試分類技術領域，尤其指一種利用金屬載盤以直接接觸的控溫方式，進行芯片自動化的三溫(高溫、室溫及低溫)、高壓及旋轉的測試。

背景技術

胎壓偵測器，是偵測車輛行駛中的輪胎壓力，提供相關數據，再由車輛本身的安全系統隨時監控。車輛停止時輪胎隨著室外溫度可降至零度，甚至達-20～-40℃的低溫，車輛行駛中輪胎內壓力又可達高溫高壓狀態，因此，對胎壓偵測器所使用的芯片，會模擬高溫、室溫及低溫(125℃～-40℃)的三溫環境及高壓狀態(絕對壓力130～900kpa)進行測試，過程中也必須對芯片進行旋轉，以符合實際需求。

現有技術中此類芯片測試機是利用測試承座(TEST SOCKET DEVICE)固定著芯片，如果要進行大數量的測試，相對地也必須使用多個測試承座；造成整個機臺體積大，造價高昂。另外，機臺必須模擬高壓、三溫的測試環境，就必須在一個可密封的腔室內進行，加上載臺必須能旋轉角度，如此，腔室的設計及其內部結構就必須考慮密封效果、升溫、降溫、高壓以及旋轉等多項要求，若要自動化連續性進行測試作業，勢必造成整個機臺設備極為復雜且成本高。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的主要目的是：提供一種利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法及系統，主要是利用一金屬載盤承載著多個芯片，之后經機臺上多個不同的作業區，有效率地使金屬載盤預溫后再進行測試，之后回溫再分類收集芯片，在高壓、旋轉、以及三溫(高溫、室溫及低溫)的測試環境下，達到自動化測試分類的目的。

為了達到上述技術效果，本發明采用的技術方案是：

本發明提供一種利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法，該方法是由一金屬載盤承載著多個芯片于機臺上進行測試作業，所述機臺上分布著預備區、檢查區、預溫區、測試運作區、回溫區、分檢區及干燥室；其中預溫區、測試運作區、回溫區均位于干燥室內，其步驟包括：

S1.將放置于預備區的金屬載盤移載至檢查區；

S2.檢查區檢測金屬載盤上的芯片位置是否正確并記錄，完成后送至預溫區；

S3.預溫區以直接接觸金屬載盤的方式進行升或降至預定溫度，完成后送至測試運作區；

S4.測試運作區能在設定溫度、壓力及金屬載盤放置角度的條件下進行測試，完成后送至回溫區；

S5.回溫區讓金屬載盤溫度回至室溫狀態，完成后送至分檢區；

S6.以及分檢區依測試運作區的檢測結果，進行剃除不良品、遞補良品并收集儲存。