[發明專利]利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法及系統

在審

• 申請號: 202010169628.X
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111346838A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 闕石男
• 申請（專利權）人: 蘇州艾方芯動自動化設備有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 嚴明

1.一種利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法，其特征在于，該方法是由一金屬載盤承載著多個芯片于機臺上進行測試作業，所述機臺上分布著預備區、檢查區、預溫區、測試運作區、回溫區、分檢區及干燥室，其中，所述預溫區、測試運作區和回溫區均位于干燥室內，其步驟包括：

S1.將放置于所述預備區的金屬載盤移載至檢查區；

S2.檢查區檢測金屬載盤上的芯片位置是否正確并記錄，完成后送至預溫區；

S3.預溫區以直接接觸金屬載盤的方式進行升或降至預定溫度，完成后送至測試運作區；

S4.測試運作區在設定的溫度、壓力及金屬載盤放置角度的條件下進行測試，完成后送至回溫區；

S5.回溫區讓金屬載盤溫度回至室溫狀態，完成后送至分檢區；

S6.分檢區依測試運作區的測試結果，進行剃除不良品、遞補良品并收集儲存。

2.如權利要求1所述的利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的方法，其特征在于，所述測試運作區在溫度125℃～-40℃、絕對壓力130～900kpa及所述金屬載盤放置角度為-90°～180°的條件下進行測試。

3.一種利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的系統，其特征在于，包括一機臺及設置其上的預備區、檢查區、溫控區、測試運作區、回溫區、分檢區和一干燥室，用于承載著多個芯片在所述機臺上進行測試作業的金屬載盤；

所述預備區包括堆棧儲放區及入料移載機構，所述堆棧儲放區用于放置待測的所述金屬載盤，所述入料移載機構負責將放置在堆棧儲放區的金屬載盤送至所述檢查區；

所述檢查區包括光學檢查設備及入料往復檢構，所述光學檢查設備負責檢查放置于金屬載盤上的芯片的位置是否正確，所述入料往復機構用于將光學檢查設備檢測過的金屬載盤及其上的芯片送至所述溫控區；

所述溫控區包括溫控平臺及移入機械臂，所述溫控平臺供金屬載盤放置其上，直接與金屬載盤接觸并進行升溫或降溫，使金屬載盤與其上的多個芯片達到預定溫度，所述移入機械臂用于將溫控平臺上的金屬載盤送至所述測試運作區；

所述測試運作區負責將移載至此區的金屬載盤及其上的多個芯片旋轉至不同角度狀態，并在此角度下進行預定溫度及壓力的測試；

所述回溫區包括回溫平臺及移出機械臂，所述移出機械臂用于將完成測試的金屬載盤移至回溫平臺上，所述回溫平臺供放置的金屬載盤恢復至室溫狀態；

所述干燥室用于提供濕度可控的作業室，所述溫控區、測試運作區及所述回溫區位于所述干燥室內；

所述分檢區包括出料往復機構、暫放區、至少一不良品堆棧區、至少一良品收堆棧區及分類機械手臂，所述出料往復機構將所述金屬載盤由所述回溫平臺送至所述暫放區，所述分類機械手臂依測試結果將芯片放置對應的不良品堆棧區或所述良品收堆棧區。

4.如權利要求3所述的利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的系統，其特征在于，所述控溫平臺內部設有加熱器及冷卻液循環系統，能精確控制溫度于125℃～-40℃。

5.如權利要求3所述的利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的系統，其特征在于，所述回溫平臺內部設有加熱器使溫度提升，所述干燥室在回溫區所在處內設有風扇。

6.如權利要求3所述的利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的系統，其特征在于，所述干燥室的濕度控制范圍為0％～5％。

7.如權利要求3所述的利用金屬載盤進行芯片自動化測試分類的系統，其特征在于，所述干燥室設有自動入料閘門及自動出料閘門，所述自動入料閘門可與入料往復機構動作時開啟，所述自動出料閘門則在出料往復機構動作時開啟。