[發明專利]覆銅積層板及覆銅積層板的制造方法

在審

• 申請號: 202010169581.7
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN112601370A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 永田純一;丹波裕規
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/38
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 陳曦;向勇

本發明提供一種覆銅積層板，其維持樹脂膜與導體層的密接性并且抑制皺褶的產生。本發明是一種覆銅積層板(1)，其具備：由熱塑性樹脂構成的基膜(10)、通過干鍍法在基膜(10)的表面成膜的基底金屬層(21)、以及在基底金屬層(21)的表面成膜的銅層(22)。基底金屬層(21)的平均膜厚為0.3～1.9nm。由于基底金屬層(21)的平均膜厚為0.3nm以上，因此能夠維持基膜(10)與導體層(20)的密接性。由于基底金屬層(21)的平均膜厚為1.9nm以下，因此能夠抑制基底金屬層(21)在成膜中膜的溫度上升，并能夠抑制皺褶的產生。

技術領域

本發明涉及覆銅積層板及覆銅積層板的制造方法。更詳細而言，本發明涉及用于撓性印刷電路板(FPC)等的制造的覆銅積層板及該覆銅積層板的制造方法。

背景技術

在液晶面板、筆記本電腦、數字相機、移動電話等電子設備中，使用在樹脂膜的表面形成有線路圖案的撓性印刷電路板。撓性印刷電路板由將銅箔積層于樹脂膜而成的覆銅積層板來制造。

電子設備處理的信息量逐年增加。因此，安裝在電子設備的撓性印刷電路板有處理高頻信號的需求。撓性印刷電路板的樹脂膜中使用的絕緣樹脂中有熱固化性樹脂與熱塑性樹脂。其中，熱塑性樹脂依據種類能夠賦予低介電常數、低介電損耗的性質。由這種熱塑性樹脂構成的膜適用于高頻用的撓性印刷電路板。

專利文獻1中公開了一種鍍覆積層體，其是將基底層與銅層積層于作為熱塑性樹脂膜的液晶聚合物膜而成的。基底層是用濺射法成膜為厚度2～30nm的由鎳、鉻、包含鎳的合金或包含鉻的合金構成的層。通過設置基底層，能夠提高樹脂膜與導體層的密接性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-233891號公報。

發明內容

然而，由于熱塑性樹脂膜不具有熱固化性樹脂膜程度的耐熱性，因此在基底層的成膜中有時膜的溫度變高、膜會變化而產生皺褶。從而生產性會降低。

鑒于上述情況，本發明的目的在于提供一種維持樹脂膜與導體層的密接性并且抑制皺褶產生的覆銅積層板以及該覆銅積層板的制造方法。

第1發明的覆銅積層板的特征在于，具備：由熱塑性樹脂構成的基膜、通過干鍍法在前述基膜的表面成膜的基底金屬層、以及在前述基底金屬層的表面成膜的銅層，前述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.9nm。

第2發明的覆銅積層板的特征在于，在第1發明中，前述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.5nm。

第3發明的覆銅積層板的特征在于，在第1或第2發明中，前述基底金屬層由合金構成，該合金包含從由鎳、鉻、釩、鈦、鉬及銅組成的組中選出的至少2種元素。

第4發明的覆銅積層板的特征在于，在第1～第3發明的任一項中，前述基膜的整體或表層為由液晶聚合物、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二酯、氟樹脂、熱塑性聚酰亞胺或環烯烴聚合物構成的膜。

第5發明的覆銅積層板的制造方法的特征在于，包括：通過干鍍法在由熱塑性樹脂構成的基膜的表面將基底金屬層成膜的工序；以及，在前述基底金屬層的表面將銅層成膜的工序，前述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.9nm。

第6發明的覆銅積層板的制造方法的特征在于，在第5發明中，前述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.5nm。

第7發明的覆銅積層板的制造方法的特征在于，在第5或第6發明中，前述基底金屬層由合金構成，該合金包含從由鎳、鉻、釩、鈦、鉬及銅構成的組中選出的至少2種元素。

第8發明的覆銅積層板的制造方法的特征在于，在第5～第7發明的任一項中，前述基膜的整體或表層是由液晶聚合物、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二酯、氟樹脂、熱塑性聚酰亞胺或環烯烴聚合物構成的膜。