[發明專利]覆銅積層板及覆銅積層板的制造方法在審
| 申請號： | 202010169581.7 | 申請日： | 2020-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN112601370A | 公開（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發明（設計）人： | 永田純一;丹波裕規 | 申請（專利權）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 陳曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆銅積層板 制造 方法 | ||
1.一種覆銅積層板，其特征在于，
具備：由熱塑性樹脂構成的基膜；
通過干鍍法在所述基膜的表面成膜的基底金屬層；以及
在所述基底金屬層的表面成膜的銅層，
所述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.9nm。
2.如權利要求1所述的覆銅積層板，其中，所述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.5nm。
3.如權利要求1所述的覆銅積層板，其中，所述基底金屬層由合金構成，該合金包含從由鎳、鉻、釩、鈦、鉬及銅組成的組中選出的至少2種元素。
4.如權利要求1所述的覆銅積層板，其中，所述基膜的整體或表層是由液晶聚合物、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二酯、氟樹脂、熱塑性聚酰亞胺或環烯烴聚合物構成的膜。
5.一種覆銅積層板的制造方法，其特征在于，
包括：通過干鍍法在由熱塑性樹脂構成的基膜的表面將基底金屬層成膜的工序；
在所述基底金屬層的表面將銅層成膜的工序，
所述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.9nm。
6.如權利要求5所述的覆銅積層板的制造方法，其中，所述基底金屬層的平均膜厚為0.3～1.5nm。
7.如權利要求5所述的覆銅積層板的制造方法，其中，所述基底金屬層由合金構成，該合金包含從由鎳、鉻、釩、鈦、鉬及銅組成的組中選出的至少2種元素。
8.如權利要求5所述的覆銅積層板的制造方法，其中，所述基膜的整體或表層是由液晶聚合物、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二酯、氟樹脂、熱塑性聚酰亞胺或環烯烴聚合物構成的膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友金屬礦山株式會社，未經住友金屬礦山株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010169581.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：計算裝置及其操作方法
- 下一篇：結構簡單的供球一體型自動上球機
