[發明專利]一種薄板形結構散熱模組

在審

• 申請號: 202010168647.0
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111354693A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 許晉維
• 申請（專利權）人: 蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 蘇州企知鷹知識產權代理事務所(普通合伙) 32420
• 代理人: 陳超

本發明公開了一種薄板形結構散熱模組，包括一底座，所述底座包括一毛細結構層；以及一與所述底座相接合的蓋體，所述蓋體包括一隔板；所述底座及蓋體形成由所述隔板隔離的回流腔及蒸發腔，所述回流腔及蒸發腔均與所述毛細結構層相連，且分別包括一通孔，所述蒸發腔包括一個導流部，所述導流部包括多個由所述隔板朝向蒸發腔的一側延伸出來的導流件，所述蒸發腔的通孔朝向所述多個導流件以在所述蒸發腔的通孔與所述導流件之間形成導流通道。

技術領域

本發明涉及電子元器件散熱件領域，特別涉及一種薄板形結構散熱模組。

背景技術

近年來，隨著半導體器件集成工藝快速發展以及對其輕、薄、短、小的需求，半導體器件的集成化程度越來越高，而器件體積卻變得越來越小，為確保半導體器件正常工作，其散熱成為一個越來越重要的問題，其對散熱的要求也越來越高。為滿足這些需要，各種散熱方式被大量運用，如常見的利用風扇散熱或采用水冷輔助散熱以及熱管散熱等方式。其中，熱管為依靠自身內部工作流體相變實現導熱的導熱組件，其具有高導熱性、優良等溫性等優良特性，導熱效果好，應用廣泛。

典型熱管由管殼、毛細結構以及密封在管內的工作流體組成。熱管的制作通常先將管內抽成真空后充以適當工作流體，使緊貼管殼內壁的毛細結構中充滿工作流體后加以密封。熱管一端為蒸發段(加熱段)，另一端為冷凝段(冷卻段)，根據應用需要可在所述蒸發段與冷凝段之間布置絕熱段。當所述蒸發段受熱時，所述毛細結構中的工作流體蒸發氣化形成蒸汽；所述蒸汽在微小壓力差作用下通過孔道流向所述冷凝段，放出熱量后凝結成工作流體；所述工作流體再靠毛細作用沿所述毛細結構流回蒸發段。如此循環，熱量由熱管的蒸發段不斷地傳至冷凝段，并被冷凝段一端的冷源吸收。

現有技術中提供的熱管散熱裝置中，通常是將熱管的蒸發段設于一與熱源相接觸的散熱片上，通過與所述散熱片的結合來增加所述蒸發段的接觸面積，以充分利用所述熱管的導熱性能。

然而，由于單個熱管所能負載的熱傳量較小，為適應越來越高的散熱需求，所述熱管散熱裝置通常具有多個熱管，其體積也隨之增大，難以滿足輕、薄、短、小的需求。另外，所述熱管散熱裝置中，熱管的蒸發段通過散熱片與熱源間接接觸，因此所述熱管與熱源的熱傳遞還受限于所述散熱片的導熱性能，其散熱性能仍不理想。

有鑒于此，提供一種體積較小且能負載較大熱傳量的薄板形結構散熱模組實為必要。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種薄板形結構散熱模組，來解決現有的散熱器散熱效率差的問題。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：一底座；所述底座包括一毛細結構層；以及一與所述底座相接合的蓋體，所述蓋體包括一隔板；所述底座及蓋體形成由所述隔板隔離的回流腔及蒸發腔，所述回流腔及蒸發腔均與所述毛細結構層相連，且分別包括一通孔。

所述蒸發腔包括一導流部及一集氣室。

所述底座包括一位于所述導流部及集氣室之間的凸條。

所述蒸發腔的導流部還包括多個導流件，所述多個導流件分別由所述隔板朝向蒸發腔的一側延伸出來，所述蒸發腔的通孔朝向所述多個導流件以在所述蒸發腔的通孔與所述導流件之間形成導流通道。

所述隔板及導流件與蓋體為一體成型。

所述底座及蓋體的材料包括銅、鐵、鋁或其合金。

所述毛細結構層包括燒結層或碳納米管陣列。

所述燒結層由金屬粉末燒結而成。

所述金屬粉末包括銅粉、鋁粉或鐵粉。