[發明專利]一種薄板形結構散熱模組

在審

• 申請號: 202010168647.0
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111354693A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 許晉維
• 申請（專利權）人: 蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 蘇州企知鷹知識產權代理事務所(普通合伙) 32420
• 代理人: 陳超

1.一種薄板形結構散熱模組，其包括一底座，所述底座包括一毛細結構層；以及一與所述底座相接合的蓋體，所述蓋體包括一隔板；所述底座及蓋體形成由所述隔板隔離的回流腔及蒸發腔，所述回流腔及蒸發腔均與所述毛細結構層相連，且分別包括一通孔，所述蒸發腔包括一個導流部，所述導流部包括多個由所述隔板朝向蒸發腔的一側延伸出來的導流件，所述蒸發腔的通孔朝向所述多個導流件以在所述蒸發腔的通孔與所述導流件之間形成導流通道。

2.根據權利要求1所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述蒸發腔進一步包括一集氣室。

3.根據權利要求1所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述隔板及多個導流件與所述蓋體一體成型。

4.根據權利要求1所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述多個導流件相互平行。

5.根據權利要求2所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述集氣室為弓形。

6.根據權利要求1所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述底座及蓋體的材料包括銅、鐵、鋁或上述任意一種金屬的合金。

7.根據權利要求1所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述毛細結構層包括燒結層或碳納米管陣列。

8.根據權利要求7所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述燒結層由金屬粉末燒結而成。

9.根據權利要求1至8中任意一項所述的薄板形結構散熱模組，其特征在于，所述底座及蓋體通過焊接或粘貼接合。