[發明專利]封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 202010166039.6
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111354695B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 林志龍;敖利波;史波;曾丹
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司;珠海零邊界集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;何嬌

本發明提出了一種封裝結構及其制造方法，封裝結構包括導熱底片、芯片、引腳以及塑封材料層，芯片固定在導熱底片上，芯片與引腳形成電氣連接，封裝結構還包括導熱網，導熱網包裹芯片，并且導熱網嵌裝在塑封材料層內。本發明提供的封裝結構，由于在塑封材料層中嵌入了導熱網，提高了封裝結構的散熱性能，有效解決了現有的封裝結構中，由于塑封料散熱不好，導致芯片周圍熱量無法及時散出的問題；有利于注塑材料受熱均勻，減少其膨脹系數，從而有效解決了現有封裝結構中由于注塑受熱不均勻，容易掙脫引線的問題；另外，當發生意外爆炸時，由于使用導熱網包裹芯片，不會使芯片彈飛外殼，從而提高了封裝結構的安全性。

技術領域

本發明涉及模塊封裝技術領域，尤其一種涉及封裝結構及其制造方法。

背景技術

目前，智能功率模塊(IPM)模塊封裝基本是先將芯片固定散熱銅片上，然后再注入塑封材料(例如凝膠狀材料)封裝，這種封裝結構存在以下問題：

1、塑封材料散熱不好，芯片周圍熱量無法及時散出；

2、塑封材料受熱不均勻，容易掙脫引線；

3、固定性不好，在測試階段芯片發生爆炸時，由于塑封材料會被炸飛，測試不安全。

發明內容

針對上述現有技術中封裝結構散熱性能差、容易掙脫引線以及固定性不好測試不安全的不足，本發明的目的在于提供一種封裝結構，其可有效解決現有封裝結構散熱性能差、容易掙脫引線以及固定性不好測試不安全的問題。

本發明提供的一種封裝結構，包括導熱底片、芯片、引腳以及塑封材料層，所述芯片固定在所述導熱底片上，所述芯片與所述引腳形成電氣連接，所述封裝結構還包括導熱網，所述導熱網包裹所述芯片，并且所述導熱網嵌裝在所述塑封材料層內。

優選地，所述導熱網懸置在所述芯片的上方。

優選地，所述導熱網具有支撐部，所述支撐部用于支撐所述導熱網，使所述導熱網懸置在所述芯片的上方。

優選地，所述導熱網由金屬材料制成。

優選地，所述導熱網與所述芯片相接觸，所述導熱網由不導電的導熱材料制成。

與現有技術相比，本發明提供的封裝結構，由于在塑封材料層中嵌入了導熱網，提高了封裝結構的散熱性能，有效解決了現有的封裝結構中，由于塑封料散熱不好，導致芯片周圍熱量無法及時散出的問題；在塑封材料中嵌入導熱網，可以使塑封材料受熱均勻，減少其膨脹系數，從而有效解決了現有封裝結構中由于注塑受熱不均勻，容易掙脫引線的問題；另外，由于導熱網具有很好固定作用，當發生意外爆炸時，由于使用導熱網包裹芯片，不會使芯片彈飛外殼，從而提高了封裝結構的安全性。

本發明還提供了一種封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

步驟1：將芯片固定在導熱底片上；

步驟2：使所述芯片上的連接點與引腳形成電氣連接；

步驟3：用導熱網包裹所述芯片；

步驟4：向所述芯片以及所述導熱網內注入塑封材料，使所述塑封材料包裹所述芯片和所述導熱網；

步驟5：所述塑封材料固化后，切割得到單個所述封裝結構。

優選地，步驟3中的所述導熱網懸置在所述芯片的上方。

優選地，所述導熱網具有支撐部，所述支撐部用于支撐所述導熱網，使所述導熱網懸置在所述芯片的上方。

優選地，在步驟3中，使用多個固定架固定所述導熱網，使所述導熱網懸置在所述芯片的上方。

優選地，當所述導熱網由不導電的導熱材料制成時，步驟3中的所述導熱網放置在所述芯片上并與所述芯片相接觸。