[發(fā)明專利]封裝結構及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010166039.6 | 申請日： | 2020-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN111354695B | 公開（公告）日： | 2022-11-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林志龍;敖利波;史波;曾丹 | 申請（專利權）人： | 珠海格力電器股份有限公司;珠海零邊界集成電路有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人： | 吳大建;何嬌 |
| 地址： | 519000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種封裝結構，包括導熱底片、芯片、引腳以及塑封材料層，所述芯片固定在所述導熱底片上，所述芯片與所述引腳形成電氣連接，其特征在于，所述封裝結構還包括導熱網，所述導熱網為線體交錯連接而成的網狀結構，導熱網的網孔大小均一，分布均勻；所述導熱網包裹所述芯片，并且所述導熱網嵌裝在所述塑封材料層內。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱網懸置在所述芯片的上方。
3.根據(jù)權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱網具有支撐部，所述支撐部用于支撐所述導熱網，使所述導熱網懸置在所述芯片的上方。
4.根據(jù)權利要求1-3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱網由金屬材料制成。
5.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱網與所述芯片相接觸，所述導熱網由不導電的導熱材料制成。
6.一種封裝結構的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：將芯片固定在導熱底片上；
步驟2：使所述芯片上的連接點與引腳形成電氣連接；
步驟3：用導熱網包裹所述芯片；
步驟4：向所述芯片以及所述導熱網內注入塑封材料，使所述塑封材料包裹所述芯片和所述導熱網；
步驟5：所述塑封材料固化后，切割得到單個所述封裝結構；
所述導熱網為線體交錯連接而成的網狀結構，導熱網的網孔大小均一，分布均勻。
7.根據(jù)權利要求6所述的封裝結構的制造方法，其特征在于，步驟3中的所述導熱網懸置在所述芯片的上方。
8.根據(jù)權利要求7所述的封裝結構的制造方法，其特征在于，所述導熱網具有支撐部，所述支撐部用于支撐所述導熱網，使所述導熱網懸置在所述芯片的上方。
9.根據(jù)權利要求7所述的封裝結構的制造方法，其特征在于，在步驟3中，使用多個固定架固定所述導熱網，使所述導熱網懸置在所述芯片的上方。
10.根據(jù)權利要求6所述的封裝結構的制造方法，其特征在于，當所述導熱網由不導電的導熱材料制成時，步驟3中的所述導熱網放置在所述芯片上并與所述芯片相接觸。
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