[發明專利]一種地磚鋪貼組件及地磚鋪貼方法

在審

• 申請號: 202010164115.X
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111335119A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 阿斯嘎;辛紅偉;柴振;臺三鵬;徐明光
• 申請（專利權）人: 廣東博智林機器人有限公司
• 主分類號: E01C19/52
• 分類號: E01C19/52;E01C19/20;E01C23/09
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王麗莎

1.一種地磚鋪貼組件，其特征在于，包括主機、鋪沙執行器、找平執行器、鋪磚執行器、填縫執行器和磚面清理執行器；

所述主機上設有安裝接口，所述安裝接口用于擇一地安裝所述鋪沙執行器、所述找平執行器、所述鋪磚執行器、所述填縫執行器或所述磚面清理執行器。

2.根據權利要求1所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述主機還包括控制系統，所述控制系統用于控制連接于所述安裝接口的執行器動作。

3.根據權利要求1所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述主機包括行走底盤和連接于所述行走底盤的執行器控制機構；

所述安裝接口設于所述執行器控制機構上；

所述執行器控制機構用于調節連接于所述安裝接口上的執行器的位置。

4.根據權利要求3所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述執行器控制機構包括驅動件和依次連接的第一連桿、安裝臂、第二連桿；

所述第一連桿和所述第二連桿均與所述行走底盤連接，所述第一連桿、所述安裝臂、所述第二連桿和所述行走底盤構成平面四連桿機構；

所述驅動件用于驅動所述第一連桿轉動；

所述安裝接口設于所述安裝臂上。

5.根據權利要求1-4任一項所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述鋪沙執行器包括料斗和調節機構，所述料斗具有進料口和出料口；

所述調節機構用于調節所述出料口的大小；

所述料斗用于與所述安裝接口連接。

6.根據權利要求1-4任一項所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述鋪磚執行器包括機架、第一夾持機構和第二夾持機構；

所述機架用于與所述安裝接口連接；

所述第一夾持機構用于在第一預設方向上夾緊或放松地磚，所述第二夾持機構用于在第二預設方向上夾緊或放松地磚。

7.根據權利要求6所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述第一夾持機構包括第一驅動機構、第一夾持部和第二夾持部，所述第一夾持部可移動地連接于所述機架，所述第一夾持部固定于所述機架，所述第一驅動機構用于驅動所述第二夾持部相對所述機架移動以使所述第一夾持機構能夠在所述第一預設方向上夾緊或放松地磚；

所述第二夾持機構包括第二驅動機構、第三夾持部和第四夾持部，所述第三夾持部和所述第四夾持部均可轉動地連接于所述機架，所述第二驅動機構用于驅動所述第三夾持部和所述第四夾持部相對所述機架轉動以使所述第三夾持部和所述第四夾持部能夠在所述第二預設方向上夾緊或放松地磚。

8.根據權利要求1-4任一項所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述找平執行器包括安裝支架、找平板和振動裝置；

所述振動裝置安裝于所述安裝支架上，所述振動裝置安裝于所述找平板上；

所述安裝支架用于與所述主機連接。

9.根據權利要求8所述的地磚鋪貼組件，其特征在于，所述找平執行器還包括用于接收激光發射器發出的激光信號的激光接收器，所述激光接收器安裝于所述安裝支架。

10.一種基于權利要求1-9任一項所述的地磚鋪貼組件的地磚鋪貼方法，其特征在于，包括：

將鋪沙執行器安裝于安裝接口上，并進行第一次鋪沙作業；

當所述第一次鋪沙作業完成后，將所述鋪沙執行器從所述安裝接口上拆下；

將找平執行器安裝于所述安裝接口，并進行找平作業；

當所述找平作業完成后，將所述找平執行器從所述安裝接口上拆下；

將鋪磚執行器安裝于所述安裝接口，并進行鋪磚作業；

當所述鋪磚作業完成后，將所述鋪磚執行器從所述安裝接口上拆下；

將所述鋪沙執行器安裝于所述安裝接口，并進行第二次鋪沙作業；

當所述第二次鋪沙作業完成后，將所述鋪沙執行器從所述安裝接口拆下；

將填縫執行器安裝于所述安裝接口，并進行填縫作業；

當所述填縫作業完成后，將所述填縫執行器從所述安裝接口拆下；

將磚面清理執行器安裝于所述安裝接口，并進行清掃作業。