[發明專利]光器件耦合焊接方法

有效

• 申請號: 202010163715.4
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111856662B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 奉光華
• 申請（專利權）人: 成都優博創通信技術股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 徐川

本申請實施例提供了一種光器件耦合焊接方法，包括將激光器夾持于上夾頭，將基底夾持于下夾頭；提供調節環，將調節環套設于激光器的伸出上夾頭的部分；調節上夾頭以及下夾頭，以使激光器與基底達到最大耦合值；以第一焊接能量搭接焊調節環以及基底；以第二焊接能量搭接焊固定調節環以及基底，第二焊接能量大于第一焊接能量；以穿透焊方式焊接調節環以及激光器。本申請提供的方法可以降低上下夾頭同軸度帶來的焊變影響，同時簡化焊接工序，提高焊接效率。

技術領域

本申請涉及光學器件技術領域，具體涉及一種光器件耦合焊接方法。

背景技術

在光器件耦合焊接生產時，焊變控制至關重要，直接影響生產良率。焊變＝(焊后光功率-焊前耦合光功率)/焊前耦合光功率，即希望焊變越小越好，焊變越小，表明焊接損失的光功率越小。目前在光器件耦合焊接過程中，通常是在耦合完成后，先將調節環與激光器(LD)通過穿透焊的方式焊接，然后再通過搭接焊的方式焊接調節環與基底(BASE)。

產生焊變的原因之一是：由于搭接焊是水平焊接，對上、下旋轉治具同軸度要求較高。不同光器件TO發光不可能完全做到一致(即激光器功率耦合到最大時X/Y/Z位置不一致)。激光槍頭位置固定，上、下旋轉治具同軸度跟隨X/Y/Z位置發生變化，兩者存在矛盾。現有技術BASE與調節環搭接焊焊接多少存在一定焊接縫隙且很難做到焊縫均勻。把搭接焊放在光器件三件式耦合焊接最后一道焊接工序功率焊變較大，因而良率較低。

發明內容

本申請的目的在于提供一種光器件耦合焊接方法，以降低焊接過程中的焊變，提高良品率。

本申請實施例提供了一種光器件耦合焊接方法，應用于具有上夾頭和下夾頭的焊接裝置。方法包括：將激光器夾持于上夾頭，將基底夾持于下夾頭；提供調節環，將調節環套設于激光器的伸出上夾頭的部分；調節上夾頭以及下夾頭，以使激光器與基底達到最大耦合值；以第一焊接能量搭接焊調節環以及基底；以第二焊接能量搭接焊固定調節環以及基底，第二焊接能量大于第一焊接能量；以穿透焊方式焊接調節環以及激光器。

在一些實施方式中，以第一焊接能量搭接焊調節環以及基底，包括：以第一焊接能量搭接焊調節環以及基底形成至少一個第一焊點。

在一些實施方式中，以第二焊接能量焊接固定調節環以及基底，包括：轉動下夾頭，以第二焊接能量搭接焊固定調節環以及基底形成至少一個第二焊點。

在一些實施方式中，以第二焊接能量搭接焊固定調節環以及基底，包括：在與第一焊點相對稱的位置，以第二焊接能量搭接焊固定調節環以及基底形成第二焊點。

在一些實施方式中，以第二焊接能量焊接固定調節環以及基底，還包括：在形成第二焊點后，以第二焊接能量再次焊接第一焊點。。

在一些實施方式中，以穿透焊方式焊接調節環以及激光器，包括：以穿透焊方式焊接調節環以及激光器，且形成沿調節環的軸向并排的至少兩個焊點。。

在一些實施方式中，穿透焊的焊點與搭接焊的焊點相互錯開或者相互對應。

在一些實施方式中，第一焊接能量小于或等于第二焊接能量的10％-30％。

在一些實施方式中，將調節環套設于激光器的伸出上夾頭的部分，包括：將調節環套設于激光器突出于上夾頭的至少一部分；下壓上夾頭，以使調節環與基底接觸，并使得調節環完全套入激光器。

在一些實施方式中，調節上夾頭以及下夾頭，以使激光器與基底達到最大耦合值，包括：提起上夾頭，以使激光器脫離調節環；開啟激光器，調節下夾頭，以使激光器與基底在XY平面達到最大耦合；控制上夾頭沿調節環的軸向移動，以使激光器與基底在激光器的軸向上達到最大耦合。