[發明專利]光器件耦合焊接方法

有效

• 申請號: 202010163715.4
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111856662B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 奉光華
• 申請（專利權）人: 成都優博創通信技術股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 徐川

1.一種光器件耦合焊接方法，其特征在于，應用于具有上夾頭和下夾頭的焊接裝置，所述方法包括：

將激光器夾持于所述上夾頭，將基底夾持于所述下夾頭；

提供調節環，將所述調節環套設于所述激光器的伸出所述上夾頭的部分；

調節所述上夾頭以及所述下夾頭，以使所述激光器與所述基底達到最大耦合值；

以第一焊接能量搭接焊所述調節環以及所述基底并形成至少一個第一焊點；

以第二焊接能量搭接焊固定所述調節環以及所述基底并形成至少一個第二焊點，所述第二焊接能量大于所述第一焊接能量，所述第二焊點位置與所述第一焊點相對稱；

以穿透焊方式焊接所述調節環以及所述激光器。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述以第二焊接能量焊接固定所述調節環以及所述基底，還包括：

在形成所述第二焊點后，以第二焊接能量再次焊接所述第一焊點。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述以穿透焊方式焊接所述調節環以及所述激光器，包括：

以穿透焊方式焊接所述調節環以及所述激光器，且形成沿調節環的軸向并排的至少兩個焊點。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述以穿透焊方式焊接形成的焊點與所述第一焊點和所述第二焊點相互錯開或者相互對應。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊接能量小于或等于所述第二焊接能量的10％-30％。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述調節環套設于所述激光器的伸出所述上夾頭的部分，包括：

將所述調節環套設于所述激光器突出于所述上夾頭的至少一部分；

下壓上夾頭，以使所述調節環與所述基底接觸，并使得所述調節環完全套入所述激光器。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述調節所述上夾頭以及所述下夾頭，以使所述激光器與所述基底達到最大耦合值，包括：

提起所述上夾頭，以使所述激光器脫離所述調節環；

開啟激光器，調節所述下夾頭，以使所述激光器與所述基底在XY平面達到最大耦合；

控制所述上夾頭沿所述調節環的軸向移動，以使所述激光器與所述基底在所述激光器的軸向上達到最大耦合。