[發明專利]一種電路板塞孔方法和電路板

在審

• 申請號: 202010163380.6
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111278225A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 楊之誠;曹權根
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種電路板塞孔方法和電路板，該電路板塞孔方法包括：在多層板材上形成通孔；在通孔的內壁形成第一導電層；對形成第一導電層后的多層板材進行烘板處理；在第一導電層上填充樹脂；對填充樹脂后的多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使樹脂固化，進而填滿通孔。通過上述方式，本申請能夠提高填充樹脂時樹脂的流動性，并通過溫度階梯變化的烘板處理使樹脂逐步固化，從而提高樹脂與通孔壁上第一導電層的結合力。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，特別是涉及一種電路板塞孔方法和電路板。

背景技術

隨著電子工業的蓬勃發展，對電路板的功能的要求愈加豐富的同時在要求電路板的體積更小巧化。為滿足更強大的功能需求，電路板內部通常包括多層層疊設置的板材，在內層板材之間通常會開設通孔，并在通孔內填充導電材料和樹脂，由于該通孔覆蓋在表層板材之下，對于電路板而言該內層板材之間的通孔常稱為埋孔，埋孔的拐角處通常為應力集中點，此處的穩定性對電路板的可靠性有重要影響。

本申請的發明人在長期的研發過程中發現，當電路板受冷熱沖擊后，板材以及埋孔內樹脂和導電層會相應收縮或膨脹，由于樹脂與埋孔內的導電層結合力不強，導致樹脂和/或導電層松動，進而擠壓埋孔拐角處后出現埋孔裂紋、埋孔上覆蓋的銅斷裂等現象，影響電路板的可靠性。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種電路板填孔工藝和電路板，能夠提高填充樹脂時樹脂的流動性，并通過溫度階梯變化的烘板處理使樹脂逐步固化，從而提高樹脂與通孔壁上第一導電層的結合力。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電路板塞孔方法，該電路板塞孔方法包括：

在多層板材上形成通孔；在所述通孔的內壁形成第一導電層；對形成所述第一導電層后的所述多層板材進行烘板處理；在所述第一導電層上填充樹脂；對填充所述樹脂后的所述多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使所述樹脂固化，進而填滿所述通孔。

其中，所述對填充所述樹脂后的所述多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使所述樹脂固化，進而填滿所述通孔，包括：依次對填充所述樹脂后的所述多層板材進行低溫段烘板處理和高溫段烘板處理；其中，所述低溫段烘板處理的時間大于所述高溫段烘板處理的時間。

其中，所述樹脂的熱膨脹系數為50-150ppm/℃。

其中，所述在所述第一導電層上填充樹脂之前，還包括：對所述第一導電層的外表面進行超粗化處理。

其中，所述對填充所述樹脂后的所述多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使所述樹脂固化，進而填滿所述通孔之后，還包括：在所述多層板材的至少一側形成圖案化的第二導電層，且所述第二導電層覆蓋所述通孔并與所述第一導電層電連接；對所述多層板材和所述第二導電層的外表面進行棕化處理；將進行棕化處理后的所述多層板材進行烘板處理。

其中，所述在所述多層板材的至少一側形成圖案化的第二導電層之前，還包括：利用高錳酸鉀或高錳酸鈉處理所述樹脂與所述第二導電層接觸的一側表面，以去除部分所述樹脂并使得所述表面粗糙。

其中，利用所述高錳酸鉀或高錳酸鈉去除的所述樹脂的量為0.05-0.1mg/cm²。

其中，所述在所述多層板材的至少一側形成圖案化的第二導電層，且所述第二導電層覆蓋所述通孔并與所述第一導電層電連接，包括：在所述多層板材的至少一側依次利用沉銅工藝和電鍍工藝形成一整層第二導電層，所述第二導電層覆蓋所述多層板材至少一側表面并與所述第一導電層接觸；圖案化所述第二導電層。

其中，所述電鍍工藝中電流密度為5-20安培/平方英尺，電鍍液中總有機碳的濃度保持在3000ppm以內。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種電路板，所述電路板內層的多層板材之間設置的通孔采用上述技術方案中的電路板塞孔方法填充。