[發明專利]一種電路板塞孔方法和電路板

在審

• 申請號: 202010163380.6
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111278225A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 楊之誠;曹權根
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種電路板塞孔方法，其特征在于，包括：

在多層板材上形成通孔；

在所述通孔的內壁形成第一導電層；

對形成所述第一導電層后的所述多層板材進行烘板處理；

在所述第一導電層上填充樹脂；

對填充所述樹脂后的所述多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使所述樹脂固化，進而填滿所述通孔。

2.根據權利要求1所述的電路板塞孔方法，其特征在于，所述對填充所述樹脂后的所述多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使所述樹脂固化，進而填滿所述通孔，包括：

依次對填充所述樹脂后的所述多層板材進行低溫段烘板處理和高溫段烘板處理；

其中，所述低溫段烘板處理的時間大于等于所述高溫段烘板處理的時間。

3.根據權利要求1所述的電路板塞孔方法，其特征在于，

所述樹脂的熱膨脹系數為50-150ppm/℃。

4.根據權利要求1所述的電路板塞孔方法，其特征在于，所述在所述第一導電層上填充樹脂之前，還包括：

對所述第一導電層的外表面進行超粗化處理。

5.根據權利要求1所述的電路板塞孔方法，其特征在于，所述對填充所述樹脂后的所述多層板材進行溫度梯度變化的烘板處理以使所述樹脂固化，進而填滿所述通孔之后，還包括：

在所述多層板材的至少一側形成圖案化的第二導電層，且所述第二導電層覆蓋所述通孔并與所述第一導電層電連接；

對所述多層板材和所述第二導電層的外表面進行棕化處理；

將進行棕化處理后的所述多層板材進行烘板處理。

6.根據權利要求5所述的電路板塞孔方法，其特征在于，所述在所述多層板材的至少一側形成圖案化的第二導電層之前，還包括：

利用高錳酸鉀或高錳酸鈉處理所述樹脂與所述第二導電層接觸的一側表面，以去除部分所述樹脂并使得所述表面粗糙。

7.根據權利要求6所述的電路板塞孔方法，其特征在于，

利用所述高錳酸鉀或高錳酸鈉去除的所述樹脂的量為0.05-0.1mg/cm²。

8.根據權利要求5所述的電路板塞孔方法，其特征在于，所述在所述多層板材的至少一側形成圖案化的第二導電層，且所述第二導電層覆蓋所述通孔并與所述第一導電層電連接，包括：

在所述多層板材的至少一側依次利用沉銅工藝和電鍍工藝形成一整層第二導電層，所述第二導電層覆蓋所述多層板材至少一側表面并與所述第一導電層接觸；

圖案化所述第二導電層。

9.根據權利要求8所述的電路板塞孔方法，其特征在于，所述電鍍工藝中電流密度為5-20安培/平方英尺，電鍍液中總有機碳的濃度保持在3000ppm以內。

10.一種電路板，其特征在于，所述電路板內層的多層板材之間設置有通孔，采用如權利要求1-9任一項所述的電路板塞孔方法填充。