[發明專利]一種高精密多階智能無人機印制電路板制備方法

在審

• 申請號: 202010162373.4
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111246687A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 王欣;周剛;曾祥福
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 潘麗君

本發明涉及一種高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，所述制備方法用于制備用于智能無人機航空器材用的N層高精密多階印制電路板，其中N為大于6的自然數，所述制備方法包括第一步內層芯板的制作；第二步L3至L（N?2）層的制作；第三步L2至L（N?1）層的制作；第四步L1至LN的制作，先制作L1和LN層，將L1、第三步中制得的L2至L（N?1）層整體板及LN依次疊放在一起，進行壓合處理，將L1至LN層壓合在一起。本發明高精密多階智能無人機印制電路板制備方法通過先制備內層芯板，再分多步進行制備線路層并壓合的方式進行電路板制備，具有層數多、板厚薄以及精度高等優點。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，具體為一種高精密多階智能無人機印制電路板制備方法。

背景技術

智能無人機作為航空器材，需要更輕的質量上集成更多的線路，同時在更小的面積上實現更多的功能。因而高精密多階智能無人機印制電路板具有以下特點：層數多、板厚薄、尺寸要求嚴格、填孔凹陷度要求高、線寬公差要求嚴。

現有的印制電路板在制備過程中，一方面，由于芯板在壓合后，不允許出現同心圓相切，因此，在在壓合前對芯板進行烘烤，以使板面內水分散失，進而使板面樹脂固化。烘烤是指在烘烤室內對芯板進行加熱烘烤，傳統的烘烤室內一般設置烘烤架，在烘烤架上依次堆疊多塊芯板。該種傳統將多塊芯板依次堆疊在烘烤室內進行烘烤的方式，其在烘烤過程中易出現各芯板烘烤程度不一的現象，其烘烤不均勻。另一方面，印制電路板在內層芯板蝕刻過程中，芯板在內層蝕刻線上傳送時，芯板的板角處極易形成卡板報廢，增大整體投入成本。

發明內容

本發明提供一種層數多、板厚薄以及精度高的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法。

為了實現上述目的，通過以下技術方案實現。

一種高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，所述制備方法用于制備用于智能無人機航空器材用的N層高精密多階印制電路板，其中N為大于6的自然數，所述制備方法包括如下步驟，

第一步：內層芯板的制作，包括開料、內層濕膜、內層蝕刻和芯板后工序處理；

第二步：L3至L（N-2）層的制作；對第一步制作的內層芯板按常規制作進行前工序處理塞埋孔和后工序處理，在塞埋孔和后工序處理前還包括烤板處理，將完成后工序處理后的內層芯板依次疊放在一起，進行壓合處理，將L3至L（N-2）層壓合在一起；

第三步：L2至L（N-1）層的制作，先制作L2和L（N-1）層，將L2、第二步中制得的L3至L（N-2）層整體板及L（N-1）依次疊放在一起，進行壓合處理，將L2至L（N-1）層壓合在一起；

第四步：L1至LN的制作，先制作L1和LN層，將L1、第三步中制得的L2至L（N-1）層整體板及LN依次疊放在一起，進行壓合處理，將L1至LN層壓合在一起。

本發明高精密多階智能無人機印制電路板制備方法通過先制備內層芯板，再分多步進行制備線路層并壓合的方式進行電路板制備，具有層數多、板厚薄以及精度高的優點。具體地，在內層芯板制作完成后，先L3至L（N-2）層制作并壓合在一起形成整體板，再將L2層和L（N-1）層與L3至L（N-2）層壓合在一起形成整體板，最后再將L1層和LN層與L2至L（N-1）壓合在一起形成整體印制電路板，該種制備方法能夠制備板厚薄、精度高的多層板，滿足智能無人機航空器材領域電路板要求。

進一步地，所述內層蝕刻工序通過內層蝕刻線進行薄板傳送，所述內層蝕刻線為采用精密型邊行轆。由于高精密電路板板厚較薄，內層芯板蝕刻時，板厚只有0.08mm，采用傳統內層蝕刻線進行蝕刻傳送，極易形成卡板，進而導至板材報廢。通過發明人長期的觀察發現，薄板卡板的主要原因是板角在傳送過程中，易掉在行轆的縫隙中進而形成卡板。本發明中內層蝕刻線采用精密型邊行轆，減少端部行轆間縫隙，其不會影響線路的制作，同時有效解決了現有技術中板角易掉入縫隙導致卡板的情況。