[發明專利]一種高精密多階智能無人機印制電路板制備方法

在審

• 申請號: 202010162373.4
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111246687A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 王欣;周剛;曾祥福
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 潘麗君

1.一種高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于：所述制備方法用于制備用于智能無人機航空器材用的N層高精密多階印制電路板，其中N為大于6的自然數，所述制備方法包括如下步驟，

第一步：內層芯板的制作，包括開料、內層濕膜、內層蝕刻和芯板后工序處理；

第二步：L3至L（N-2）層的制作；對第一步制作的內層芯板按常規制作進行前工序處理塞埋孔和后工序處理，在塞埋孔和后工序處理前還包括烤板處理，將完成后工序處理后的內層芯板依次疊放在一起，進行壓合處理，將L3至L（N-2）層壓合在一起；

第三步：L2至L（N-1）層的制作，先制作L2和L（N-1）層，將L2、第二步中制得的L3至L（N-2）層整體板及L（N-1）依次疊放在一起，進行壓合處理，將L2至L（N-1）層壓合在一起；

第四步：L1至LN的制作，先制作L1和LN層，將L1、第三步中制得的L2至L（N-1）層整體板及LN依次疊放在一起，進行壓合處理，將L1至LN層壓合在一起。

2.根據權利要求1所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，所述內層蝕刻工序通過內層蝕刻線進行薄板傳送，所述內層蝕刻線為采用精密型邊行轆。

3.根據權利要求2所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，所述內層蝕刻線包括多條并行分布的傳送軸，每個傳送軸上均設有多個用于傳送薄板的中間行轆和位于傳送軸兩端部的端部行轆，所述端部行轆的厚度大于中間行轆的厚度，相鄰傳送軸上的各行轆錯位分布。

4.根據權利要求3所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，相鄰傳送軸同一端的兩個端部行轆之間縫隙為1mm。

5.根據權利要求4所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，第一步中的后工序處理包括AOI檢測、PE沖孔和棕化處理。

6.根據權利要求1至5任一項權利要求所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，上述第二步中所述烤板處理為采用分層烤板的方式對芯板進行烤板和漲縮控制處理。

7.根據權利要求6所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，所述烘烤工序為將芯板依次放置在烘烤裝置內進行烘烤，所述烘烤裝置包括烘烤室，所述烘烤室內設有多層間隔設置的烘烤架，所述烘烤架包括烘烤盤和支撐結構，所述支撐結構安裝在烘烤室內，所述烘烤盤安裝在支撐結構上，用于放置和烘烤芯板。

8.根據權利要求7所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，所述烘烤盤為圓形烘烤盤，所述烘烤盤由多組大小不一的圓形件構成，各圓形件呈同心圓狀分布，各圓形件均采用金屬材質制成，所述圓形件的橫截面為圓形，所述圓形件的圓形截面直徑為3mm，相鄰圓形件間距為5cm。

9.根據權利要求8所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，所述圓形件的數量至少6組。

10.根據權利要求9所述的高精密多階智能無人機印制電路板制備方法，其特征在于，所述支撐結構包括至少兩個相互交叉的支撐條，所述支撐條的兩端分別與烘烤室內壁連接，所述烘烤室與支撐條端部接觸的內壁上設有與支撐條相配合的支撐槽。