[發明專利]微發光二極管顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202010162011.5 | 申請日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113380846B | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發明(設計)人: | 李春紅;邢汝博;錢先銳;黃飛;張東豪;金躍康 | 申請(專利權)人: | 成都辰顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 611731 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種微發光二極管顯示面板,其特征在于,包括:
背板,包括相互電連接的面板電路及信號線;
像素電路基板,層疊設置于所述背板,所述像素電路基板包括多個分立設置的單晶硅基板本體和像素驅動電路,所述像素驅動電路與所述信號線電連接;
微發光二極管,多個所述微發光二極管設置于所述像素電路基板背向所述背板的一側,所述微發光二極管與所述像素驅動電路電連接。
2.根據權利要求1所述的微發光二極管顯示面板,其特征在于,所述像素電路基板面向所述微發光二極管的一側設置有第一連接結構,所述微發光二極管與所述像素驅動電路通過所述第一連接結構電連接。
3.根據權利要求2所述的微發光二極管顯示面板,其特征在于,所述微發光二極管包括第一電極層及第二電極層,所述信號線包括公共接地電源線,所述第一連接結構包括第一子連接結構和第二子連接結構;
其中,所述第一電極層通過所述第一子連接結構與所述像素驅動電路電連接,所述第二電極層通過所述第二子連接結構與所述公共接地電源線電連接。
4.根據權利要求1所述的微發光二極管顯示面板,其特征在于,所述像素電路基板背向所述微發光二極管的一側設置有第二連接結構,所述信號線與所述像素驅動電路通過所述第二連接結構電連接。
5.根據權利要求1-4任一項所述的微發光二極管顯示面板,其特征在于,所述像素電路基板面向所述微發光二極管的一側設置有封裝結構,所述封裝結構包覆所述微發光二極管。
6.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1-5任一項所述的微發光二極管顯示面板。
7.一種微發光二極管顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
提供像素電路基板母板,所述像素電路基板母板包括多個分立設置的單晶硅基板本體及多個像素驅動電路;
在所述像素驅動電路基板母板上邦定多個微發光二極管,且使所述微發光二極管與所述像素驅動電路電連接;
將邦定有所述微發光二極管的像素電路基板母板臨時鍵合在第一載板上,并對鍵合后的所述像素電路基板母板進行切割,得到多個發光模塊;其中,各所述發光模塊包括所述像素驅動電路及與所述像素驅動電路電連接的所述微發光二極管;
將所述發光模塊邦定到背板上,且使所述背板的信號線與所述像素驅動電路電連接,得到微發光二極管顯示面板。
8.根據權利要求7所述的微發光二極管顯示面板的制備方法,其特征在于,所述在所述像素電路基板母板上邦定多個微發光二極管之前,所述方法還包括:
在所述像素電路基板母板上形成第一連接結構,所述第一連接結構用于電連接所述像素驅動電路與所述微發光二極管。
9.根據權利要求7所述的微發光二極管顯示面板的制備方法,其特征在于,在所述將邦定有所述微發光二極管的像素電路基板母板臨時鍵合在第一載板上之后,所述方法還包括:
在邦定有所述微發光二極管的像素電路基板母板背向所述微發光二極管的一側形成第二連接結構,所述第二連接結構用于電連接所述像素驅動電路與所述背板的信號線。
10.根據權利要求7所述的微發光二極管顯示面板的制備方法,其特征在于,所述將所述發光模塊邦定到背板上之前,所述方法還包括:
將多個所述發光模塊臨時鍵合在第二載板上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





