[發明專利]微發光二極管顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202010162011.5 | 申請日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113380846B | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發明(設計)人: | 李春紅;邢汝博;錢先銳;黃飛;張東豪;金躍康 | 申請(專利權)人: | 成都辰顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 611731 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種微發光二極管顯示面板及其制備方法、顯示裝置。該微發光二極管顯示面板包括背板,背板包括相互電連接的面板電路及信號線;像素電路基板,層疊設置于背板,像素電路基板包括單晶硅基板本體和像素驅動電路,像素驅動電路與信號線電連接;微發光二極管,多個微發光二極管設置于像素電路基板背向背板的一側,微發光二極管與像素驅動電路電連接。根據本發明實施例,能夠提高顯示均勻性,且能夠降低成本。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種微發光二極管顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
微發光二極管顯示技術指的是以高密度的百微米以下小尺寸的發光二極管作為發光像素實現圖像顯示的技術。當前,微發光二極管顯示技術正開始發展,業界期望有高質量的微發光二極管顯示產品進入市場。高質量的微發光二極管顯示產品將對己經進入市場的諸如LCD/OLED的傳統顯示產品產生深刻影響。
現有顯示面板中,驅動微發光二極管顯示的驅動背板存在電性一致性差、電性漂移大等問題。因此,亟需一種新的改進的微發光二極管顯示面板。
發明內容
為了解決現有技術中的技術問題,本發明提供一種微發光二極管顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
第一方面,本發明實施例提供一種微發光二極管顯示面板,其包括:
背板,包括相互電連接的面板電路及信號線;
像素電路基板,層疊設置于背板,像素電路基板包括單晶硅基板本體和像素驅動電路,像素驅動電路與信號線電連接;
微發光二極管,多個微發光二極管設置于像素電路基板背向背板的一側,微發光二極管與像素驅動電路電連接。
在第一方面一種可能的實施方式中,像素電路基板面向微發光二極管的一側設置有第一連接結構,微發光二極管與像素驅動電路通過第一連接結構電連接。
在第一方面一種可能的實施方式中,微發光二極管包括第一電極層及第二電極層,信號線包括公共接地電源線,第一連接結構包括第一子連接結構和第二子連接結構;其中,第一電極層通過第一連接結構與像素驅動電路電連接,第二電極層通過第二子連接結構與公共接地電源線電連接。
在第一方面一種可能的實施方式中,像素電路基板背向微發光二極管的一側設置有第二連接結構,信號線與像素驅動電路通過第二連接結構電連接。
在第一方面一種可能的實施方式中,像素電路基板面向微發光二極管的一側設置有封裝結構,封裝結構包覆微發光二極管。
第二方面,本發明實施例提供一種顯示裝置,其包括如第一方面任一實施例的微發光二極管顯示面板。
第三方面,本發明實施例提供一種微發光二極管顯示面板的制備方法,其包括:
提供像素電路基板母板,像素電路基板母板包括單晶硅基板本體及多個像素驅動電路;
在像素電路基板母板上邦定多個微發光二極管,且使微發光二極管與像素驅動電路電連接;
將邦定有微發光二極管的像素電路基板母板臨時鍵合在第一載板上,對鍵合后的像素電路基板母板進行切割,得到多個發光模塊;其中,各發光模塊包括像素驅動電路及與像素驅動電路電連接的微發光二極管;
將發光模塊邦定到背板上,且使背板的信號線與像素驅動電路電連接,得到微發光二極管顯示面板。
在第三方面一種可能的實施方式中,在像素電路基板母板上邦定多個微發光二極管之前,該方法還包括:
在像素電路基板母板上形成第一連接結構,第一連接結構用于電連接像素驅動電路與微發光二極管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





