[發(fā)明專利]掩膜版、版圖、光刻系統(tǒng)及其光刻工藝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010161896.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111240149A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李偉峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/38 | 分類號(hào): | G03F1/38;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 吳敏 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 掩膜版 版圖 光刻 系統(tǒng) 及其 工藝 方法 | ||
1.一種掩膜版,其特征在于,包括:
基板,所述基板對(duì)于曝光光線具有透光性;
遮光膜,所述遮光膜覆蓋所述基板部分底部表面,所述遮光膜形成主圖形及輔助圖形,所述主圖形對(duì)于曝光光線具有遮光性且可轉(zhuǎn)移,所述輔助圖形對(duì)于曝光光線具有遮光性但不可轉(zhuǎn)移。
2.如權(quán)利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述輔助圖形呈直線狀、點(diǎn)狀或者曲線狀。
3.如權(quán)利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述輔助圖形的寬度小于所述曝光光線波長的四分之一。
4.如權(quán)利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述輔助圖形與所述主圖形距離大于所述曝光光線波長的二分之一。
5.如權(quán)利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述輔助圖形的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。
6.如權(quán)利要求5所述的掩膜版,其特征在于,當(dāng)所述輔助圖形的數(shù)量為多個(gè)時(shí),相鄰所述輔助圖形間距大于所述曝光光線波長的三分之一。
7.如權(quán)利要求1所述的掩膜版的版圖,其特征在于,包括所述主圖形及輔助圖形。
8.一種光刻系統(tǒng),其特征在于,包括:
光源,適于發(fā)出曝光光線;
如權(quán)利要求1所述的掩膜版,適于接收所述曝光光線,輸出攜帶所述主圖形的圖像信息的處理光線;
投影光學(xué)系統(tǒng),適于接收所述處理光線并對(duì)所述處理光線進(jìn)行投影;
晶片,適于接收所述投影光學(xué)系統(tǒng)投影的所述處理光線,形成與所述主圖形對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)移圖形。
9.如權(quán)利要求8所述的光刻系統(tǒng),其特征在于,所述晶片包括基底及覆蓋所述基底表面的光刻膠層。
10.如權(quán)利要求8所述的光刻系統(tǒng)的光刻工藝方法,其特征在于,包括:
所述光源發(fā)出曝光光線;
所述掩膜版接收所述曝光光線,并輸出攜帶所述主圖形的圖像信息的處理光線;
所述投影光學(xué)系統(tǒng)接收所述處理光線,并將所述處理光線投影至所述晶片表面上;
所述晶片接收所述投影光學(xué)系統(tǒng)投影的所述處理光線,形成與所述主圖形對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)移圖形。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
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