[發明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 202010161060.7
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111681872A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 小和瀬裕介
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;池兵

本發明提供不易產生側邊緣部的剝離的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。本發明的層疊陶瓷電子部件包括層疊體和側邊緣部。上述層疊體具有功能部和一對覆蓋部，其中，上述功能部包括在第一方向上層疊的多個內部電極，上述一對覆蓋部從上述第一方向的兩側覆蓋上述功能部，當設上述功能部的上述第一方向的尺寸為t1，設上述一對覆蓋部各自的上述第一方向的尺寸為t2時，滿足(2×t2)/t1≥0.6的關系。上述側邊緣部從與上述第一方向正交的第二方向覆蓋上述層疊體。

技術領域

本發明涉及后加有側邊緣部的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術

已知有在層疊陶瓷電容器的制造過程中，后加側邊緣部的技術(例如，參照專利文獻1)。采用該技術，能夠抑制由內部電極的圖案化的位置偏差引起的內部電極的交叉面積的誤差，因此，能夠將層疊陶瓷電容器的電容的偏差抑制得較小。

作為一個例子，在專利文件1中記載的層疊陶瓷電容器的制造方法中，將印刷有內部電極的陶瓷片層疊而成的層疊片切斷，制作以內部電極露出的切斷面作為側面的多個層疊體。然后，用層疊體的側面沖裁陶瓷片，從而在層疊體的側面形成側邊緣部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-209539號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，在層疊體的側面后加側邊緣部的技術中，當對在側面上設置有側邊緣部的層疊體進行燒制時，側邊緣部容易從層疊體的側面剝離。從而，在層疊陶瓷電容器中，容易產生由于水分侵入到內部電極露出的層疊體的側面而導致的絕緣不良。

鑒于如上所述的情況，本發明的目的在于，提供不易產生側邊緣部的剝離的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

用于解決技術問題的手段

為了實現上述目的，本發明一個方面的層疊陶瓷電子部件包括層疊體和側邊緣部。

所述層疊體具有功能部和一對覆蓋部，其中，所述功能部包括在第一方向上層疊的多個內部電極，所述一對覆蓋部從所述第一方向的兩側覆蓋所述功能部，當設所述功能部的所述第一方向的尺寸為t1，設所述一對覆蓋部各自的所述第一方向的尺寸為t2時，滿足(2×t2)/t1≥0.6的關系。

所述側邊緣部從與所述第一方向正交的第二方向覆蓋所述層疊體。

在層疊陶瓷電子部件的制造過程中的燒制時的層疊體中，在配置有內部電極的功能部和沒有配置內部電極的覆蓋部，收縮舉動不同。由于這樣的燒制時的層疊體中的功能部和覆蓋部的收縮舉動的不匹配，側邊緣部容易從層疊體的側面剝離。

對于這一點，在上述結構中，覆蓋部形成得厚，因此，具有高的剛性。因此，在該結構中，夾持功能部的剛性高的覆蓋部能夠防止功能部的與覆蓋部不同舉動的收縮。從而，在該結構中，能夠緩和層疊體中的功能部與覆蓋部之間的收縮舉動的不匹配。

因此，在上述結構的層疊陶瓷電子部件中，能夠防止側邊緣部從層疊體的側面剝離。從而，在該結構的層疊陶瓷電子部件中，能夠抑制由于水分侵入到內部電極露出的層疊體的側面而引起的絕緣不良的產生，因此，能夠得到高的可靠性。

可以是，在上述層疊陶瓷電子部件中，所述第一方向的厚度尺寸小于短邊尺寸，其中，所述短邊尺寸為所述第二方向的尺寸和第三方向的尺寸中較小的尺寸，所述第三方向為與所述第一方向和所述第二方向正交的方向。

可以是，所述厚度尺寸為所述短邊尺寸的二分之一以下。

可以是，所述厚度尺寸為所述短邊尺寸的四分之一以下。

在這些低高度型的層疊陶瓷電子部件中，更容易產生側邊緣部的剝離，因此，本發明的結構尤其有效。