[發明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 202010161060.7
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111681872A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 小和瀬裕介
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;池兵

1.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，包括：

層疊體，其具有功能部和一對覆蓋部，其中，所述功能部包括在第一方向上層疊的多個內部電極，所述一對覆蓋部從所述第一方向的兩側覆蓋所述功能部，當設所述功能部的所述第一方向的尺寸為t1，設所述一對覆蓋部各自的所述第一方向的尺寸為t2時，滿足(2×t2)/t1≥0.6的關系；和

側邊緣部，其從與所述第一方向正交的第二方向覆蓋所述層疊體。

2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述層疊陶瓷電子部件的所述第一方向的厚度尺寸小于短邊尺寸，其中，所述短邊尺寸為所述層疊陶瓷電子部件的所述第二方向的尺寸和第三方向的尺寸中較小的尺寸，所述第三方向為與所述第一方向和所述第二方向正交的方向。

3.根據權利要求2所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述厚度尺寸為所述短邊尺寸的二分之一以下。

4.根據權利要求3所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述厚度尺寸為所述短邊尺寸的四分之一以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述多個內部電極的所述第二方向的端部在所述第二方向上的位置偏差在0.5μm的范圍內。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述功能部構成為電容形成部，所述側邊緣部中的Mn和Mg中的至少一者的添加量比所述電容形成部多。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述功能部構成為電容形成部，所述一對覆蓋部中的Mn和Mg中的至少一者的添加量比所述電容形成部多。

8.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，包括：

準備未燒制的層疊體的步驟，其中，所述未燒制的層疊體具有功能部和一對覆蓋部，所述功能部包括在第一方向上層疊的多個內部電極，所述一對覆蓋部從所述第一方向的兩側覆蓋所述功能部，在燒制后，設所述功能部的所述第一方向的尺寸為t1，設所述一對覆蓋部各自的所述第一方向的尺寸為t2時，滿足(2×t2)/t1≥0.6的關系；

通過形成未燒制的側邊緣部來制作未燒制的陶瓷主體的步驟，其中，所述未燒制的側邊緣部從與所述第一方向正交的第二方向覆蓋所述未燒制的層疊體；和

對所述未燒制的陶瓷主體進行燒制的步驟。

9.根據權利要求8所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

所述未燒制的側邊緣部通過在所述未燒制的層疊體上粘貼陶瓷片來形成。

10.根據權利要求9所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

所述未燒制的側邊緣部通過用所述未燒制的層疊體沖裁所述陶瓷片來形成。