[發明專利]通用集成式永磁交流伺服系統

在審

• 申請號: 202010158441.X
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111010055A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 王剛志;潘國忠
• 申請（專利權）人: 杭州之山智控技術有限公司
• 主分類號: H02P6/08
• 分類號: H02P6/08;H02K11/33;H02K11/215;H02K5/18
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強;張建

1.一種通用集成式永磁交流伺服系統，包括控制器（1）、永磁交流電動機（2）、反饋裝置（3）和電源電路，其特征在于，所述控制器（1）、永磁交流電動機（2）、反饋裝置（3）和電源電路均安裝于一電氣裝置盒（6）內，且所述控制器（1）、永磁交流電動機（2）、反饋裝置（3）和電源電路在所述電氣裝置盒（6）內相互電氣連接，所述電氣裝置盒（6）內引出有電源線（82）和通訊線（83），所述電源線（82）位于所述電氣裝置盒（6）內的一端連接于所述電源電路，所述通訊線（83）位于所述電氣裝置盒（6）內的一端連接于所述控制器（1）。

2.根據權利要求1所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述電源電路包括IPM模塊（41），且所述控制器（1）通過所述IPM模塊（41）連接于所述永磁交流電動機（2）。

3.根據權利要求2所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述控制器（1）及其外圍電路、電源電路和反饋裝置（3）均集成于一PCB線路板（5）上，且所述PCB線路板（5）固定于所述電氣裝置盒（6）中。

4.根據權利要求3所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述電氣裝置盒（6）包括永磁交流電動機殼體（61）和位于所述永磁交流電動機殼體（61）尾部且呈中空結構的尾部殼體（62），所述PCB線路板（5）位于所述尾部殼體（62）中，所述永磁交流電動機（2）位于所述永磁交流電動機殼體（61）中，且所述永磁交流電動機（2）的輸出軸（21）延伸至永磁交流電動機殼體（61）的前端外部，永磁交流電動機（2）的動力線延伸至尾部殼體（62）中以使動力線連接于所述IPM模塊（41）。

5.根據權利要求4所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述PCB線路板（5）的周向外側具有安裝半孔（51），所述尾部殼體（62）周向內側具有與所述安裝半孔（51）相適配的安裝螺紋孔（64），以使所述PCB線路板（5）通過螺栓連接的方式安裝在所述尾部殼體（62）中。

6.根據權利要求5所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述尾部殼體（62）與所述永磁交流電動機殼體（61）之間具有用于隔熱和密封的密封隔熱墊（7）。

7.根據權利要求6所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述尾部殼體（62）遠離所述永磁交流電動機殼體（61）的一端具有若干用于構成散熱器的散熱柱（63）以使散熱器與所述尾部殼體（62）呈一體成型結構。

8.根據權利要求7所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述尾部殼體（62）的上端面開設有接線過孔（65），所述接線過孔（65）上蓋設有能夠穿過所述電源線（82）和通訊線（83）的接線蓋（81）以使電源線（82）和通訊線（83）從外部穿入至所述尾部殼體（62）中。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述控制器（1）包括用以系統運算的DSP芯片和用以對各種信息進行預處理的可編程邏輯器件。

10.根據權利要求9所述的通用集成式永磁交流伺服系統，其特征在于，所述的反饋裝置（3）包括采用GMR技術獲取角度數據的磁角度傳感器，且所述磁角度傳感器通過SPI接口連接于DSP芯片以使DSP芯片直接讀取磁角度傳感器的角度數據。