[發(fā)明專利]一種PCB板軟硬結(jié)合工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010158181.6
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111343790B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳紹智;羅獻軍;張勇;王韋;羅家兵;鄭海軍;羅偉杰
• 申請（專利權(quán)）人: 四川銳宏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 成都立新致創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51277
• 代理人: 譚德兵

本發(fā)明涉及一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其步驟包括硬板開料和軟板開料，硬板鉆孔采用鉆孔工藝，軟板鉆孔利用低溫沖壓開孔，對硬板單面沉銅，軟板單面沉積一層微帶線膜，將硬板未沉銅面和軟板未沉積微帶線膜的面貼合在一起，同時在其夾持中間涂覆一層納米膠，然后將整體置入45?60℃的真空倉內(nèi)進行壓制；利用菲林片在沉銅面進行圖形轉(zhuǎn)移，利用蝕刻工藝在微帶線膜蝕刻出微帶線電路；在沉銅面線路電鍍一層金鎳或錫層，用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來，利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去；利用微雕技術(shù)去除微帶線毛刺，本方案將軟板和硬板組合在一起，從而使其應用于不同場合，提高了PCB板的適配性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制備領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板軟硬結(jié)合工藝。

背景技術(shù)

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

單面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板（Double-Sided Boards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板（Multi-Layer Boards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

不管是何種規(guī)格的PCB板，其組成一般分為軟板和硬板分，其中軟板就是常見的柔性膜片，硬板常見的為銅板。一般情況下，軟板主要用于微帶線電路，而硬板主要采用蝕刻工藝蝕刻電路。但兩者使用場合不同，從而使得其應用存在局限。傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合工藝是利用粘膠和擠壓原理將軟板和硬板直接壓制在一起，由于軟板硬板硬度不同，及其容易導致軟板面被壓變形從而影響產(chǎn)品性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，將軟板和硬板組合在一起，從而使其應用于不同場合，提高了PCB板的適配性，同時在壓制過程中還能有效避免軟板變形。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，該工藝步驟如下：

1）開料：根據(jù)工程資料MI的要求，在相應的軟板和硬板大張板材上，裁切出符合客戶要求的板料，其中硬板板料邊沿預留出一圈余料；