[發(fā)明專利]一種PCB板軟硬結(jié)合工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010158181.6
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111343790B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳紹智;羅獻(xiàn)軍;張勇;王韋;羅家兵;鄭海軍;羅偉杰
• 申請（專利權(quán)）人: 四川銳宏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 成都立新致創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51277
• 代理人: 譚德兵

1.一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，該工藝步驟如下：

1)開料：根據(jù)工程資料MI的要求，在相應(yīng)的軟板和硬板大張板材上，裁切出符合客戶要求的板料，其中硬板板料邊沿預(yù)留出一圈余料；

2)鉆孔：根據(jù)工程資料，在板料上相應(yīng)位置鉆出所求的孔徑，其中硬板鉆孔采用鉆孔工藝，軟板鉆孔利用低溫沖壓開孔；

3)板面處理：對硬板單面沉銅，軟板單面沉積一層微帶線膜；

4)板面壓合：將硬板未沉銅面和軟板未沉積微帶線膜的面貼合在一起，同時在其夾持中間涂覆一層納米膠，然后將整體置入45-60℃的真空倉內(nèi)；

5)以硬板為載體將其固定在真空倉底部軟板朝上，然后向真空倉內(nèi)持續(xù)增壓，增壓過程中保持倉內(nèi)溫度恒定，直至軟板與硬板完全壓合為止；

6)壓制完成后切割掉硬板預(yù)留的一圈余料即得到板軟硬結(jié)合板；

所述軟板鉆孔是在低溫倉內(nèi)完成，其溫度控制在5℃以下，避免鉆孔過程中卷邊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，還包括后續(xù)工藝處理，其步驟為：

圖形轉(zhuǎn)移：利用菲林片在沉銅面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后烘干→爆光→沖影→檢查；利用蝕刻工藝在微帶線膜蝕刻出微帶線電路；

沉銅面加工：在沉銅面線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來，利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去；

微帶線加工：利用微雕技術(shù)去除微帶線毛刺，然后清洗除油干燥。

3.根權(quán)利要求2所述的一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，還包括一個綠油步驟，綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用，其步驟為磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，還包括一個成型工藝，通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，還包括一個測試工藝，通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路影響功能性之缺陷，其流程為上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，鉆孔過程中，軟板下方墊一層材質(zhì)相同的防護(hù)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種PCB板軟硬結(jié)合工藝，其特征在于，所述防護(hù)層厚度不低于10mm。