[發(fā)明專利]兩種射頻接頭的裝配方法和電子產(chǎn)品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010158075.8 | 申請日： | 2020-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN111283286A | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 成都川美新技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 611730 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 射頻 接頭 裝配 方法 電子產(chǎn)品 | ||
本發(fā)明公開了兩種射頻接頭的裝配方法和電子產(chǎn)品。第一種射頻接頭的裝配方法包括獲取一段焊錫絲段；將焊錫絲段放置在微帶線上；使電烙鐵焊錫絲段進(jìn)焊接；獲取一段漆包線段或金屬絲段；將漆包線段或金屬絲段的兩端分別點(diǎn)焊鍵合在引針端部和微帶線上，點(diǎn)焊鍵合后的漆包線段或金屬絲段彎曲。第二種射頻接頭的裝配方法，包括獲取一段漆包線段或非金絲材質(zhì)的金屬絲段；將漆包線段或金屬絲段的兩端分別點(diǎn)焊鍵合在微帶線和射頻接頭的引針端部上，點(diǎn)焊鍵合后的漆包線段或金屬絲段彎曲；獲取一段焊錫絲段；將焊錫絲段放置在已完成漆包線段或金屬絲段兩端點(diǎn)焊鍵合后的微帶線上；使電烙鐵對放置后的焊錫絲段進(jìn)行焊接。該電子產(chǎn)品中射頻接頭采用上述方法裝配。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及兩種射頻接頭的裝配方法和電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)
部分電子產(chǎn)品具有射頻接頭和微帶線，而在該類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，難免會因公差造成微帶線與射頻接頭的引針(微帶線一般位于基板上)之間存在的間隙較大(大于標(biāo)準(zhǔn)間隙)。在裝配對應(yīng)射頻接頭的過程中，常規(guī)解決方法是報廢重做、扳折射頻端子中的引針或用焊錫直接堆疊。而報廢重做必然造成成本的增加甚至可能造成工期的滯后；扳折射頻端子中的引針或用焊錫直接堆疊的方式很容易由于應(yīng)力變形造成微帶線與射頻接頭的引針之間的連接失效。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本發(fā)明旨在提供兩種射頻接頭的裝配方法和電子產(chǎn)品，以降低微帶線與射頻接頭的引針之間間隙較大時，采用報廢重做處理帶來的成本增加，同時提升該間隙較大時，采用扳折引針或用焊錫直接堆疊微帶線與引針之間導(dǎo)致的容易連接失效的問題。
為了達(dá)到上述發(fā)明創(chuàng)造的目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：
提供一種射頻接頭的裝配方法，其包括：
獲取一段焊錫絲段，焊錫絲段的體積為焊接體積的1.5—2倍，焊接體積＝射頻接頭的引針在微帶線上的投影面積×引針與微帶線之間的距離；
將焊錫絲段放置在微帶線上，放置后的焊錫絲段與引針平行且與引針接觸；
使電烙鐵溫度穩(wěn)定在預(yù)設(shè)溫度后對放置后的焊錫絲段進(jìn)行0.5—1.2秒的焊接；焊接前，電烙鐵和焊錫絲段分別位于引針的兩側(cè)，焊接完成后微帶線上的焊點(diǎn)面積為引針在微帶線上投影面積的1—1.5倍，預(yù)設(shè)溫度＝焊錫絲段熔點(diǎn)+a，a∈[28，32]；
清洗焊接處后，獲取一段漆包線段或金屬絲段，漆包線段和金屬絲段的外徑為引針直徑的0.2—0.6倍；
將漆包線段或金屬絲段的兩端分別點(diǎn)焊鍵合在引針端部和微帶線上，漆包線段或金屬絲段與微帶線之間的鍵合點(diǎn)靠近且不接觸微帶線上的焊點(diǎn)，點(diǎn)焊鍵合后的漆包線段或金屬絲段彎曲。
進(jìn)一步地，為確保點(diǎn)焊質(zhì)量，點(diǎn)焊鍵合中點(diǎn)焊參數(shù)為：壓力7—13g，時間6ms—10ms，電壓7—10V。
進(jìn)一步地，為便于進(jìn)行漆包線段或金屬絲段的點(diǎn)焊鍵合，將漆包線段或金屬絲段的一端點(diǎn)焊鍵合在引針端部上后，再將其另一端點(diǎn)焊鍵合在微帶線上。
進(jìn)一步地，為避免清洗過程中破壞電子產(chǎn)品的質(zhì)量，清洗焊接處的方式為刷洗或插洗。
第二方面，本方案提供另一種射頻接頭的裝配方法，其包括：
獲取一段漆包線段或非金絲材質(zhì)的金屬絲段，漆包線段和金屬絲段的外徑為引針直徑的0.2—0.6倍；
將漆包線段或金屬絲段的兩端分別點(diǎn)焊鍵合在微帶線和射頻接頭的引針端部上，漆包線段或金屬絲段與微帶線之間的鍵合點(diǎn)位于引針在微帶線上的投影之外且靠近所述投影，點(diǎn)焊鍵合后的漆包線段或金屬絲段彎曲；
獲取一段焊錫絲段，焊錫絲段的體積為焊接體積的1.5—2倍，焊接體積＝引針在微帶線上的投影面積×引針與微帶線之間的距離；
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