[發明專利]兩種射頻接頭的裝配方法和電子產品

在審

• 申請號: 202010158075.8
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111283286A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 徐強
• 申請（專利權）人: 成都川美新技術股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊

1.一種射頻接頭的裝配方法，其特征在于，包括：

獲取一段焊錫絲段，所述焊錫絲段的體積為焊接體積的1.5—2倍，所述焊接體積＝射頻接頭的引針(2)在微帶線(6)上的投影面積×引針(2)與微帶線(6)之間的距離；

將所述焊錫絲段放置在微帶線(6)上，放置后的焊錫絲段與引針(2)平行且與引針(2)接觸；

使電烙鐵溫度穩定在預設溫度后對放置后的焊錫絲段進行0.5—1.2秒的焊接；焊接前，電烙鐵和焊錫絲段分別位于引針(2)的兩側，焊接完成后微帶線(6)上的焊點面積為引針(2)在微帶線(6)上投影面積的1—1.5倍，所述預設溫度＝焊錫絲段熔點+a，a∈[28，32]；

清洗焊接處后，獲取一段漆包線段(1)或金屬絲段，所述漆包線段(1)和金屬絲段的外徑為引針(2)直徑的0.2—0.6倍；

將所述漆包線段(1)或金屬絲段的兩端分別點焊鍵合在引針(2)端部和微帶線(6)上，所述漆包線段(1)或金屬絲段與微帶線(6)之間的鍵合點靠近且不接觸所述微帶線(6)上的焊點，點焊鍵合后的漆包線段(1)或金屬絲段彎曲。

2.根據權利要求1所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，所述點焊鍵合中點焊參數為：壓力7—13g，時間6ms—10ms，電壓7—10V。

3.根據權利要求1所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，將漆包線段(1)或金屬絲段的一端點焊鍵合在引針(2)端部上后，再將其另一端點焊鍵合在微帶線(6)上。

4.根據權利要求1-3任一所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，所述清洗焊接處的方式為刷洗或插洗。

5.一種射頻接頭的裝配方法，其特征在于，包括：

獲取一段漆包線段(1)或非金絲材質的金屬絲段，所述漆包線段(1)和金屬絲段的外徑為引針(2)直徑的0.2—0.6倍；

將所述漆包線段(1)或金屬絲段的兩端分別點焊鍵合在微帶線(6)和射頻接頭的引針(2)端部上，所述漆包線段(1)或金屬絲段與微帶線(6)之間的鍵合點位于引針(2)在微帶線(6)上的投影之外且靠近所述投影，點焊鍵合后的漆包線段(1)或金屬絲段彎曲；

獲取一段焊錫絲段，所述焊錫絲段的體積為焊接體積的1.5—2倍，所述焊接體積＝引針(2)在微帶線(6)上的投影面積×引針(2)與微帶線(6)之間的距離；

將所述焊錫絲段放置在已完成漆包線段(1)或金屬絲段兩端點焊鍵合后的微帶線(6)上，放置后的焊錫絲段與引針(2)平行且與引針(2)接觸；

使電烙鐵溫度穩定在預設溫度后對放置后的焊錫絲段進行0.5—1.2秒的焊接，所述預設溫度＝焊錫絲段熔點+a，a∈[28，32]，焊接前，電烙鐵和焊錫絲段分別位于引針(2)的兩側；

所述焊接完成后焊錫(4)覆蓋漆包線段(1)或金屬絲段上鍵合點處，當采用金屬絲段時，焊錫(4)包裹金屬絲段上除所述鍵合點外的部分；

所述焊接完成后微帶線(6)上的焊點面積為引針(2)在微帶線(6)上投影面積的1—1.5倍；

清洗焊接處。

6.根據權利要求5所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，所述點焊鍵合中點焊參數為：壓力7—13g，時間6ms—10ms，電壓7—10V。

7.根據權利要求5所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，將漆包線段(1)或金屬絲段的一端點焊鍵合在引針(2)端部上后，再將其另一端點焊鍵合在微帶線(6)上。

8.根據權利要求5-7任一所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，所述清洗焊接處的方式為采用超聲波清洗焊接處或在顯微鏡下插洗焊接處。

9.根據權利要求8所述的射頻接頭的裝配方法，其特征在于，在顯微鏡下插洗焊接處的方法為用鑷子夾持棉球蘸清洗劑多次擦洗。

10.電子產品，其具有射頻接頭和微帶線(6)，其特征在于，所述射頻接頭采用權利要求1-9任一所述射頻接頭的裝配方法進行裝配。