[發明專利]基片升降機構、基片支承器和基片處理裝置有效
| 申請號: | 202010157227.2 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN111710641B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 出口新悟 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 機構 支承 處理 裝置 | ||
本發明提供基片升降機構、基片支承器和基片處理裝置。在一個例示的實施方式的基片升降機構中,使升降銷升降的驅動機構以容許升降銷的水平移動的方式支承升降銷。多個波紋管以包圍升降銷的方式沿垂直方向排列。多個波紋管包括第1波紋管和第2波紋管。第1波紋管設置于多個波紋管中最靠上的位置。第1波紋管具有作為固定端的上端和能夠與升降銷一起水平移動的下端。第2波紋管設置于第1波紋管的下方,能夠與升降銷的升降連動地在垂直方向上伸縮。限制機構限制第1波紋管的垂直方向上的伸縮。本發明能夠容許升降銷的水平移動且能夠縮短密封升降銷的周圍的空間的多個波紋管的全長。
技術領域
本發明例示的實施方式涉及基片升降機構、基片支承器和基片處理裝置。
背景技術
在電子器件(例如平板顯示器)的制造中使用基片處理裝置。一種基片處理裝置記載于專利文獻1。專利文獻1所記載的基片處理裝置包括腔室和基片載置機構。
基片載置機構包括基座、升降銷和驅動部。基座設置于腔室內,構成為能夠支承載置于其載置面上的基片。升降銷構成為能夠在其前端支承基片。升降銷從腔室的內側延伸至外側,在腔室的外側與驅動部連接。驅動部使升降銷升降,使升降銷的前端相對于載置面在上方的位置與載置面的下方的位置之間移動。升降銷通過腔室的貫通孔延伸,在腔室的外側提供凸緣。為了確保腔室的內部空間的氣密性,將波紋管以包圍升降銷的方式設置在凸緣與腔室之間。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-60285號公報
發明內容
發明要解決的技術問題
尋求一種技術,其能夠容許升降銷的水平移動且縮短密封升降銷周圍的空間的多個波紋管的全長。
用于解決技術問題的技術方案
一個例示的實施方式中,提供一種用于使基片相對于設置于基片處理裝置的腔室內的載置臺的上表面升降的基片升降機構。基片升降機構包括升降銷、驅動機構、多個波紋管和限制機構。升降銷構成為能夠在其前端支承基片。驅動機構構成為以容許升降銷的水平移動的方式支承升降銷,并能夠使升降銷升降。多個波紋管以包圍升降銷的方式沿垂直方向排列以密封升降銷的周圍的空間。多個波紋管包括第1波紋管和第2波紋管。第1波紋管設置于多個波紋管中最靠上的位置。第1波紋管具有上端和下端。第1波紋管的上端是固定端。第1波紋管的下端能夠與升降銷一起水平移動。第2波紋管設置于第1波紋管的下方。第2波紋管能夠與升降銷的升降連動地在垂直方向上伸縮。限制機構構成為能夠限制第1波紋管的垂直方向上的伸縮。
發明效果
依照一個例示的實施方式,能夠容許升降銷的水平移動且縮短密封升降銷的周圍的空間的多個波紋管的全長。
附圖說明
圖1是概略地表示一個例示的實施方式的基片處理裝置的圖。
圖2是一個例示的實施方式的基片升降機構的截面圖。
圖3是一個例示的實施方式的基片升降機構的截面圖。
附圖解釋
50……基片升降機構
52……升降銷
54……驅動機構
56……波紋管
561……第1波紋管
561a……上端
561b……下端
562……第2波紋管
58……限制機構。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010157227.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





