[發(fā)明專利]JFET器件的制備方法和JFET器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010156295.7 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN111403293B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 段文婷;房子荃 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/337 | 分類號: | H01L21/337;H01L29/36;H01L29/06;H01L29/808 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 黎偉 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | jfet 器件 制備 方法 | ||
1.一種JFET器件的制備方法,其特征在于,包括:
提供一襯底,所述襯底為P型襯底,所述襯底中形成有深N型阱;
在所述襯底上形成場氧層,所述深N型阱覆蓋所述場氧層的底部;
在所述深N型阱中形成至少兩個N型阱,在所述深N型阱的外周側(cè)形成第一P型阱和第二P型阱;
在所述深N型阱中形成PTOP,所述PTOP將所述深N型阱隔斷為上部區(qū)域和下部區(qū)域,所述PTOP的兩端分別與第一P型阱和所述第二P型阱接觸,所述至少兩個N型阱位于所述上部區(qū)域;
在所述深N型阱內(nèi)N型阱外形成P型重摻雜區(qū),在所述第一N型阱內(nèi)形成第一N型重摻雜區(qū),在所述第二N型阱內(nèi)形成第二N型重摻雜區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述襯底上形成有至少四個場氧層;
所述襯底上形成有所述在所述襯底上形成場氧層,包括:
通過光刻工藝在第一目標(biāo)區(qū)域覆蓋光阻,所述第一目標(biāo)區(qū)域是所述襯底上除所述至少四個場氧層對應(yīng)的區(qū)域以外的其它區(qū)域;
通過場氧工藝在所述襯底上暴露的區(qū)域生長場氧層,形成所述至少四個場氧層;
去除所述光阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,沿所述襯底的剖面的長的方向,所述至少四個場氧層包括依次包括第一場氧層、第二場氧層、第三場氧層和第四場氧層,所述至少兩個N型阱依次包括第一N型阱和第二N型阱;
所述第一場氧層和所述第二場氧層形成于所述第一N型阱上,所述第三場氧層和所述第四場氧層形成于所述第二N型阱上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,所述P型重摻雜區(qū)形成于所述第二場氧層和所述第三場氧層之間,所述第一N型重摻雜區(qū)形成于所述第一場氧層和所述第二場氧層之間,所述第二N型重摻雜區(qū)形成于所述第三場氧層和所述第四場氧層之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的制備方法,其特征在于,所述在所述上部區(qū)域形成P型重摻雜區(qū),在所述第一N型阱內(nèi)形成第一N型重摻雜區(qū),在所述第二N型阱內(nèi)形成第二N型重摻雜區(qū)之后,還包括:
在所述P型重摻雜區(qū)、所述第一N型重摻雜區(qū)和所述第二N型重摻雜區(qū)上形成金屬電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述在所述襯底上形成場氧層之前,還包括:
在所述襯底上進行N型離子注入,形成所述深N型阱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述在所述深N型阱中形成至少兩個N型阱,包括:
通過光刻工藝在第二目標(biāo)區(qū)域覆蓋光阻,所述第二目標(biāo)區(qū)域是所述襯底上除所述至少兩個N型阱對應(yīng)的區(qū)域以外的其它區(qū)域;
對所述襯底上暴露的區(qū)域進行N型離子注入,形成所述至少兩個N型阱;
去除所述光阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述在所述深N型阱的外周側(cè)形成第一P型阱和第二P型阱,包括:
通過光刻工藝在第三目標(biāo)區(qū)域覆蓋光阻,所述第三目標(biāo)區(qū)域是所述襯底上除所述第一P型阱和所述第二P型阱對應(yīng)的區(qū)域以外的其它區(qū)域;
對所述襯底上暴露的區(qū)域進行P型離子注入,形成所述第一P型阱和所述第二P型阱;
去除所述光阻。
9.一種JFET器件,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底為P型襯底,所述襯底中形成有深N型阱,所述深N型阱中形成有至少兩個N型阱和PTOP,所述襯底中深N型阱的外周側(cè)形成有第一P型阱和第二P型阱,所述PTOP將所述深N型阱隔斷為上部區(qū)域和下部區(qū)域,所述PTOP的兩端分別與第一P型阱和所述第二P型阱接觸,所述至少兩個N型阱位于所述上部區(qū)域;
場氧層,所述場氧層形成于所述深N型阱上,所述深N型阱覆蓋所述場氧層的底部;
P型重摻雜區(qū),所述P型重摻雜區(qū)形成于所述深N型阱內(nèi)且位于所述N型阱外;
第一N型重摻雜區(qū),所述第一N型重摻雜區(qū)形成于所述第一N型阱內(nèi);
第二N型重摻雜區(qū),所述第二N型重摻雜區(qū)形成于所述第二N型阱內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司,未經(jīng)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010156295.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





