[發明專利]一種新型電源管理芯片封裝系統

在審

• 申請號: 202010156106.6
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111341740A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 葉桂琴
• 申請（專利權）人: 葉桂琴
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L25/04;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種新型電源管理芯片封裝系統，其結構包括數據輸入接頭、蝕刻電路、絕緣外框、焊點、芯片封裝結構、電路板、數據輸出接頭,本發明具有的效果：通過散熱防護結構能夠降低電源芯片的封裝體積，增加電源芯片在數據處理中的散熱效率，利用一號散熱接頭和二號散熱接頭形成的蜂窩阻流結構，能夠使散熱器產生的對流，在經過一號散熱接頭和二號散熱接頭時短暫駐留，從而提高空氣的吸熱效率，增加芯片散熱效率，通過左接線結構和右接線結構能夠利于電源芯片從電路板上拆卸，利用導電架和引腳以及導電引框形成的滑動電傳導結構，能夠便于電源芯片從電路板上拆卸，同時在數據傳輸和抖動中能夠使電源芯片具備較高的穩定性。

技術領域

本發明涉及SMD片式三級管領域，尤其是涉及到一種新型電源管理芯片封裝系統。

背景技術

芯片封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，電源管理芯片在運作過程中產生的電流具有較大的波動性，需要芯片具備較強的電流處理能力，現有的電源管理芯片封裝結構通常采用組件封裝式，這種形式封裝的芯片必須將芯片與主板焊接起來，即SMD表面安裝設備技術，使芯片各腳對準相應的電路板焊點進行焊接，這種封裝方式不利于芯片從電路板上拆卸，同時芯片的封裝體積較大，不利于芯片空間設置和散熱，因此研制一種新型電源管理芯片封裝系統，以此來解決現有的電源管理芯片封裝結構通常采用組件封裝式，這種形式封裝的芯片必須將芯片與主板焊接起來，即SMD表面安裝設備技術，使芯片各腳對準相應的電路板焊點進行焊接，這種封裝方式不利于芯片從電路板上拆卸，同時芯片的封裝體積較大，不利于芯片的空間設置和散熱的問題。

本發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種新型電源管理芯片封裝系統，其結構包括數據輸入接頭、蝕刻電路、絕緣外框、焊點、芯片封裝結構、電路板、數據輸出接頭，所述的絕緣外框內部設有電路板，所述的電路板外圈和絕緣外框采用過盈配合，所述的電路板頂面設有蝕刻電路，所述的電路板和蝕刻電路為一體化結構，所述的電路板前后兩端設有數據輸入接頭和數據輸出接頭，所述的數據輸入接頭和數據輸出接頭安裝在電路板上并且與蝕刻電路連接，所述的電路板頂部設有芯片封裝結構，所述的芯片封裝結構兩側等距排列有焊點，所述的焊點和蝕刻電路相焊接，所述的芯片封裝結構通過焊點與蝕刻電路連接。

作為本技術方案的進一步優化，所述的芯片封裝結構由散熱防護結構、電源芯片、左接線結構、右接線結構組成，所述的散熱防護結構內部中心位置設有電源芯片，所述的電源芯片安裝在散熱防護結構上，所述的散熱防護結構兩側設有左接線結構和右接線結構，所述的左接線結構和右接線結構與電源芯片連接。

作為本技術方案的進一步優化，所述的散熱防護結構由導熱細桿、導熱連接薄板、一號散熱接頭、導熱罩、封裝外圍罩、芯片限位基座組成，所述的封裝外圍罩內部中心位置設有芯片限位基座，所述的芯片限位基座前后兩端設有導熱連接薄板，所述的導熱連接薄板和芯片限位基座連接，所述的封裝外圍罩前后兩端設有兩個導熱罩，所述的導熱罩和封裝外圍罩連接，所述的導熱罩內部設有一號散熱接頭，所述的一號散熱接頭和導熱罩采用過盈配合，所述的一號散熱接頭通過導熱罩與導熱連接薄板連接，所述的導熱罩后端排列有導熱細桿，所述的導熱細桿設于導熱連接薄板上方并且與導熱罩連接。

作為本技術方案的進一步優化，所述的芯片限位基座由粘結膠層、裸露基板、矩形導熱罩、二號散熱接頭組成，所述的裸露基板頂部設有粘結膠層，所述的裸露基板粘結膠層連接，所述的裸露基板底部設有矩形導熱罩，所述的矩形導熱罩和裸露基板相焊接，所述的矩形導熱罩內部設有二號散熱接頭，所述的二號散熱接頭和矩形導熱罩采用過盈配合。

作為本技術方案的進一步優化，所述的左接線結構由導電架、引腳、導電引框組成，所述導電引框一側排列有引腳，所述的引腳和導電引框連接，所述的引腳前端設有導電架，所述的導電引框通過引腳與導電架采用滑動配合。