[發明專利]一種新型電源管理芯片封裝系統

在審

• 申請號: 202010156106.6
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111341740A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 葉桂琴
• 申請（專利權）人: 葉桂琴
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L25/04;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型電源管理芯片封裝系統，其結構包括數據輸入接頭(1)、蝕刻電路(2)、絕緣外框(3)、焊點(4)、芯片封裝結構(5)、電路板(6)、數據輸出接頭(7)，其特征在于：

所述的絕緣外框(3)內部設有電路板(6)，所述的電路板(6)頂面設有蝕刻電路(2)，所述的電路板(6)前后兩端設有數據輸入接頭(1)和數據輸出接頭(7)，所述的電路板(6)頂部設有芯片封裝結構(5)，所述的芯片封裝結構(5)兩側排列有焊點(4)。

2.根據權利要求1所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的芯片封裝結構(5)由散熱防護結構(51)、電源芯片(52)、左接線結構(53)、右接線結構(54)組成，所述的散熱防護結構(51)內部設有電源芯片(52)，所述的散熱防護結構(51)兩側設有左接線結構(53)和右接線結構(54)。

3.根據權利要求2所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的散熱防護結構(51)由導熱細桿(51a)、導熱連接薄板(51b)、一號散熱接頭(51c)、導熱罩(51d)、封裝外圍罩(51e)、芯片限位基座(51f)組成，所述的封裝外圍罩(51e)內部設有芯片限位基座(51f)，所述的芯片限位基座(51f)前后兩端設有導熱連接薄板(51b)，所述的封裝外圍罩(51e)前后兩端設有導熱罩(51d)，所述的導熱罩(51d)內部設有一號散熱接頭(51c)，所述的導熱罩(51d)后端排列有導熱細桿(51a)。

4.根據權利要求3所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的芯片限位基座(51f)由粘結膠層(51f1)、裸露基板(51f2)、矩形導熱罩(51f3)、二號散熱接頭(51f4)組成，所述的裸露基板(51f2)頂部設有粘結膠層(51f1)，所述的裸露基板(51f2)底部設有矩形導熱罩(51f3)，所述的矩形導熱罩(51f3)內部設有二號散熱接頭(51f4)。

5.根據權利要求2所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的左接線結構(53)由導電架(53a)、引腳(53b)、導電引框(53c)組成，所述導電引框(53c)一側排列有引腳(53b)，所述的引腳(53b)前端設有導電架(53a)。

6.根據權利要求5所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的導電架(53a)由絕緣框(53a1)、滑槽(53a2)、磁片(53a3)、電接頭(53a4)、焊盤(53a5)組成，所述的絕緣框(53a1)前端排列有滑槽(53a2)，所述的滑槽(53a2)兩側設有磁片(53a3)，所述的絕緣框(53a1)底部設有焊盤(53a5)，所述的焊盤(53a5)頂部排列有電接頭(53a4)。

7.根據權利要求2所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的左接線結構(53)和右接線結構(54)以封裝外圍罩(51e)的對稱軸呈軸對稱結構。

8.根據權利要求3所述的一種新型電源管理芯片封裝系統，其特征在于：所述的一號散熱接頭(51c)和二號散熱接頭(51f4)由一個個正六角形相互連通的單房且房口朝向一邊背對背對稱排列組合而成的一種蜂窩結構。