[發(fā)明專利]一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010156028.X
• 申請(qǐng)日: 2020-03-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111277938A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱翠芳;萬(wàn)蔡辛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫韋爾半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;李向英

本發(fā)明公開(kāi)了一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括：第一電路板，形成有貫穿所述第一電路板的第一聲孔；第二電路板，固定在所述第一電路板的第一表面上，形成有貫穿所述第二電路板的第二聲孔；殼體，與所述第二電路板的第一表面連接以限定空腔；以及硅麥克風(fēng)，位于所述空腔內(nèi)部且固定在所述第二電路板的第二表面上，其中，所述第一聲孔和所述第二聲孔彼此連通，并且在所述第二電路板的主表面上彼此錯(cuò)開(kāi)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，能夠避免異物污染麥克風(fēng)，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

麥克風(fēng)是一種將聲音轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的換能器。隨著社會(huì)的發(fā)展，大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)。目前，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

如圖1所示，現(xiàn)有的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括第一電路板10、第三電路板30和第四電路板40。第一電路板10位于封裝結(jié)構(gòu)的頂部，包括第一基板101、覆蓋在第一基板101表面的銅層105和覆蓋在銅層105表面的基板油106。第一電路板10上設(shè)置有第一聲孔301。第四電路板40位于封裝結(jié)構(gòu)的底部，包括第四基板104、覆蓋在第四基板104表面的銅層105和覆蓋在銅層105表面的基板油106。殼體分別與第一電路板10和第四電路板40連接以限定空腔。殼體例如為第三電路板30，包括第三基板103和覆蓋在第三基板103表面的銅層105。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)位于空腔內(nèi)部，位于第一聲孔301的下方并連接在第一電路板10的下表面。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)例如包括振膜結(jié)構(gòu)201、MEMS芯片202和用于電連接的連接線203。在現(xiàn)有技術(shù)中，麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)直接安裝在聲孔下方，灰塵等異物很容易通過(guò)聲孔進(jìn)入，對(duì)麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)造成污染，影響麥克風(fēng)的性能。

因此，希望能有一種新的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，能夠避免異物進(jìn)入后影響麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的性能。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，從而避免異物污染麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品的可靠性。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一電路板，形成有貫穿所述第一電路板的第一聲孔；第二電路板，固定在所述第一電路板的第一表面上，形成有貫穿所述第二電路板的第二聲孔；殼體，與所述第二電路板的第一表面連接以限定空腔；以及硅麥克風(fēng)，位于所述空腔內(nèi)部且固定在所述第二電路板的第二表面上，其中，所述第一聲孔和所述第二聲孔彼此連通，并且在所述第二電路板的主表面上彼此錯(cuò)開(kāi)。

優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：間隔層，分別與所述第一電路板和所述第二電路板相連接，用于間隔所述第一電路板和所述第二電路板，其中，所述間隔層上設(shè)置有聲音傳導(dǎo)通道；所述聲音傳導(dǎo)通道分別與所述第一聲孔和所述第二聲孔相連接。

優(yōu)選地，對(duì)所述間隔層進(jìn)行切割以形成所述聲音傳導(dǎo)通道。

優(yōu)選地，所述聲音傳導(dǎo)通道為一封閉圖形。

優(yōu)選地，所述間隔層為半固化片層，對(duì)所述半固化片層進(jìn)行激光切割，以形成所述聲音傳導(dǎo)通道。

優(yōu)選地，所述殼體包括：第三電路板，與所述第二電路板連接以限定所述空腔。

優(yōu)選地，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：第四電路板，位于所述封裝結(jié)構(gòu)的底部，與所述殼體相連接以限定所述空腔。

優(yōu)選地，所述第一電路板的下表面和/或所述第二電路板的上表面為光滑平面。

優(yōu)選地，所述硅麥克風(fēng)包括：振膜結(jié)構(gòu)，位于所述第二聲孔的下方，并與所述第二電路板相連接，用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；微機(jī)電系統(tǒng)芯片，位于所述空腔內(nèi)，并與所述第二電路板相連接，用于電信號(hào)的處理；以及連接線，用于所述振膜結(jié)構(gòu)和所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片的電連接，以及所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片和所述第二電路板的電連接。