[發(fā)明專利]一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010156028.X
• 申請(qǐng)日: 2020-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN111277938A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱翠芳;萬蔡辛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫韋爾半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;李向英

1.一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一電路板，形成有貫穿所述第一電路板的第一聲孔；

第二電路板，固定在所述第一電路板的第一表面上，形成有貫穿所述第二電路板的第二聲孔；

殼體，與所述第二電路板的第一表面連接以限定空腔；以及

硅麥克風(fēng)，位于所述空腔內(nèi)部且固定在所述第二電路板的第二表面上，

其中，所述第一聲孔和所述第二聲孔彼此連通，并且在所述第二電路板的主表面上彼此錯(cuò)開。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

間隔層，分別與所述第一電路板和所述第二電路板相連接，用于間隔所述第一電路板和所述第二電路板，

其中，所述間隔層上設(shè)置有聲音傳導(dǎo)通道；

所述聲音傳導(dǎo)通道分別與所述第一聲孔和所述第二聲孔相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，對(duì)所述間隔層進(jìn)行切割以形成所述聲音傳導(dǎo)通道。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲音傳導(dǎo)通道為一封閉圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間隔層為半固化片層，

對(duì)所述半固化片層進(jìn)行激光切割，以形成所述聲音傳導(dǎo)通道。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體包括：

第三電路板，與所述第二電路板連接以限定所述空腔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：

第四電路板，位于所述封裝結(jié)構(gòu)的底部，與所述殼體相連接以限定所述空腔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板的下表面和/或所述第二電路板的上表面為光滑平面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅麥克風(fēng)包括：

振膜結(jié)構(gòu)，位于所述第二聲孔的下方，并與所述第二電路板相連接，用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；

微機(jī)電系統(tǒng)芯片，位于所述空腔內(nèi)，并與所述第二電路板相連接，用于電信號(hào)的處理；以及

連接線，用于所述振膜結(jié)構(gòu)和所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片的電連接，以及所述微機(jī)電系統(tǒng)芯片和所述第二電路板的電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板和所述第二電路板的平面尺寸相同。