[發明專利]一種半導體自動化封裝系統

在審

• 申請號: 202010154512.9
• 申請日: 2020-03-08
• 公開（公告）號: CN111223800A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 王先勤;張雪麗
• 申請（專利權）人: 秦皇島知聚科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電子電器技術領域，且公開了一種半導體自動化封裝系統，包括垂直支架，垂直支架正面的右側通過第三伺服電機支架固定連接有第三伺服電機，第三伺服電機的輸出軸固定連接有第四齒輪，第四齒輪的右側面齒輪連接有第三齒輪。該半導體自動化封裝裝置，通過設置旋轉皮帶，當第一個代加工產品加工完成時，可以直接加工第二個，從而實現不間斷加工，進而提高生產效率，通過設置加熱線圈，當加熱線圈通電時可以產生磁力，從而可以將蓋板吸起，從而防止了機械爪將蓋板表面劃傷的現象，通過設置加熱蒸汽銅管，將代加工品和蓋板進行加熱，從而將代加工品和蓋板之間的焊錫融化，將半導體代加工產品進行封裝生產的同時也消除了靜電對半導體的損害。

技術領域

本發明涉及電子電器技術領域，具體為一種半導體自動化封裝系統。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，在半導體在生產過程中最怕靜電，但是目前的半導體封裝過程中沒有對靜電的消除裝置，所以目前現有用于半導體封裝的方法使用不便，不利于推廣使用。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體自動化封裝系統，解決了在半導體在生產過程中最怕靜電，但是目前的半導體封裝過程中沒有對靜電的消除裝置，所以目前現有用于半導體封裝的方法使用不便，不利于推廣使用的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體自動化封裝系統，包括垂直支架，所述垂直支架正面的右側通過第三伺服電機支架固定連接有第三伺服電機，所述第三伺服電機的輸出軸固定連接有第四齒輪，第四齒輪的右側面齒輪連接有第三齒輪，第三齒輪正面的中心開設有通孔，通孔內插接有第二絲杠，并且第二絲杠的前后兩端均通過第二絲杠支架與垂直支架轉動連接。

所述垂直支架的左側面滑動連接有第一滑動光桿，并且第一滑動光桿的底端固定連接有底座，所述第二絲杠的外表面螺紋連接有第二螺母，第二螺母的左側面固定連接有第二螺母掛架，第二螺母掛架左側面的上側和下側分別轉動連接有第一絲杠和固定連接有第二滑動光桿，所述第一絲杠的外表面螺紋連接有第一螺母，并且第一螺母與第二滑動光桿滑動連接，第一螺母的下表面固定連接有加熱線圈，加熱線圈的外表面套接有加熱線圈套圈。

所述第一絲杠外表面的左端轉動連接有齒輪支架，并且齒輪支架右表面的下側與第二滑動光桿固定連接，第一絲杠的左端面固定連接有第一齒輪，第一齒輪的上表面齒輪連接有第二齒輪，齒輪支架的右側面通過第一伺服電機支架和第一伺服電機支架滑桿固定連接有第一伺服電機，并且第一伺服電機的輸出軸與第二齒輪固定連接，所述第一伺服電機支架與垂直支架的上表面通過滑動支架滑動連接。

所述垂直支架的右側面螺紋連接有第三絲杠，第三絲杠的下方設置有第二伺服電機，并且第二伺服電機的輸出軸與第三絲杠固定連接，第三絲杠的底座的上表面固定連接，所述底座上表面的前端通過第四伺服電機支架固定連接有第四伺服電機，第四伺服電機的輸出軸固定連接有旋轉摩擦桶，所述底座上表面的后端固定連接有滑動半圓塊支架，滑動半圓塊支架的左端通過滑動半圓塊支桿固定連接有滑動半圓塊，并且旋轉摩擦桶與滑動半圓塊通過旋轉皮帶固定連接，旋轉皮帶的內側設置有加熱蒸汽銅管，并且加熱蒸汽銅管的輸入端固定連接有蒸汽發生器，蒸汽發生器與底座的上表面固定連接。

優選的，所述第二絲杠支架為兩個，并且兩個第二絲杠支架分別與垂直支架前后表面的右側固定連接。

優選的，所述第一伺服電機支架滑桿的左端固定連接有卡塊，并且第一伺服電機支架滑桿和第一絲杠均與滑動支架滑動連接。

優選的，所述加熱線圈套圈位于旋轉皮帶的上方的中心。