[發明專利]一種半導體自動化封裝系統

在審

• 申請號: 202010154512.9
• 申請日: 2020-03-08
• 公開（公告）號: CN111223800A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 王先勤;張雪麗
• 申請（專利權）人: 秦皇島知聚科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體自動化封裝系統，包括垂直支架（3），所述垂直支架（3）正面的右側通過第三伺服電機支（28）架固定連接有第三伺服電機（29），所述第三伺服電機（29）的輸出軸固定連接有第四齒輪（27），第四齒輪（27）的右側面齒輪連接有第三齒輪（25），第三齒輪（25）正面的中心開設有通孔，通孔內插接有第二絲杠（19），并且第二絲杠（19）的前后兩端均通過第二絲杠支架（26）與垂直支（3）架轉動連接；

所述垂直支架（3）的左側面滑動連接有第一滑動光桿（2），并且第一滑動光桿（2）的底端固定連接有底座（1），所述第二絲杠（19）的外表面螺紋連接有第二螺母（18），第二螺母（18）的左側面固定連接有第二螺母掛架（17），第二螺母掛架（17）左側面的上側和下側分別轉動連接有第一絲杠（11）和固定連接有第二滑動光桿（12），所述第一絲杠（11）的外表面螺紋連接有第一螺母（13），并且第一螺母（13）與第二滑動光桿（12）滑動連接，第一螺母（13）的下表面固定連接有加熱線圈（14），加熱線圈（14）的外表面套接有加熱線圈套圈（15）；

所述第一絲杠（11）外表面的左端轉動連接有齒輪支架（7），并且齒輪支架（7）右表面的下側與第二滑動光桿（12）固定連接，第一絲杠（11）的左端面固定連接有第一齒輪（5），第一齒輪（5）的上表面齒輪連接有第二齒輪（6），齒輪支架（7）的右側面通過第一伺服電機支架（8）和第一伺服電機支架滑桿（9）固定連接有第一伺服電機（10），并且第一伺服電機（10）的輸出軸與第二齒輪（6）固定連接，所述第一伺服電機支架（8）與垂直支架（3）的上表面通過滑動支架（4）滑動連接；

所述垂直支架（3）的右側面螺紋連接有第三絲杠（20），第三絲杠（20）的下方設置有第二伺服電機（24），并且第二伺服電機（24）的輸出軸與第三絲杠（20）固定連接，第三絲杠（20）的底座（1）的上表面固定連接，所述底座（1）上表面的前端通過第四伺服電機支架（32）固定連接有第四伺服電機（31），第四伺服電機（31）的輸出軸固定連接有旋轉摩擦桶（33），所述底座（1）上表面的后端固定連接有滑動半圓塊支架（23），滑動半圓塊支架（23）的左端通過滑動半圓塊支桿（22）固定連接有滑動半圓塊（21），并且旋轉摩擦桶（33）與滑動半圓塊（21）通過旋轉皮帶（34）固定連接，旋轉皮帶（34）的內側設置有加熱蒸汽銅管（30），并且加熱蒸汽銅管（30）的輸入端固定連接有蒸汽發生器（16），蒸汽發生器（16）與底座（1）的上表面固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體自動化封裝系統，其特征在于：所述第二絲杠支架（26）為兩個，并且兩個第二絲杠支架（26）分別與垂直支架（3）前后表面的右側固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體自動化封裝系統，其特征在于：所述第一伺服電機支架滑桿（9）的左端固定連接有卡塊（35），并且第一伺服電機支架滑桿（9）和第一絲杠（11）均與滑動支架（4）滑動連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體自動化封裝系統，其特征在于：所述加熱線圈套圈（15）位于旋轉皮帶（34）的上方的中心。

5.根據權利要求1所述的一種半導體自動化封裝系統，其特征在于：所述加熱蒸汽銅管（30）的位于旋轉皮帶（34）內側的中心，并且加熱蒸汽銅管（30）的上表面和下表面與旋轉皮帶（34）內側面之間的間隙均為十毫米。