[發明專利]柔性電路板結構

在審

• 申請號: 202010153909.6
• 申請日: 2020-03-07
• 公開（公告）號: CN111328186A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 李建赟
• 申請（專利權）人: 廣東亞龍興新材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 黃曉玲

本發明提供一種柔性電路板結構，所述柔性電路板上具有接地點以及若干電子元器件，所述電子元器件上覆蓋有絕緣導熱單面膠，所述接地點上覆蓋有接地導電單面膠，所述接地導電單面膠具有導電性，并且所述接地導電單面膠覆蓋所述絕緣導熱單面膠，所述絕緣導熱單面膠具有電絕緣性以及導熱性。本發明能夠全方位的防止外部信號的干擾。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路板，尤其涉及一種適用于高頻信號的柔性電路板結構。

背景技術

需要說明的是，本部分所記載的內容并不代表都是現有技術。

在4G時代，由于信號穿透力比較弱，FPC上的電子元器件不容易受到外部信號干擾，因此均是在FPC的電子元器件表面貼附一層PI單面膠，以起到絕緣的作用。但是隨著5G、6G等到來，其信號的穿透力和破壞性大大增強，此種做法已經不能滿足需求。

發明內容

鑒于此，為了在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一，有必要提供一種柔性電路板結構，能夠全方位的防止外部信號的干擾。

本發明提供一種柔性電路板結構，所述柔性電路板上具有接地點以及若干電子元器件，所述電子元器件上覆蓋有絕緣導熱單面膠，所述接地點上覆蓋有接地導電單面膠，并且所述接地導電單面膠覆蓋所述絕緣導熱單面膠。

進一步的，所述絕緣導熱單面膠包括絕緣薄膜層以及涂布于所述絕緣薄膜層上的導熱壓敏膠。

進一步的，所述導熱壓敏膠采用丙烯酸酯、硅膠樹脂或橡膠的一種或者幾種組合做成的壓敏主體，復配導熱粉體研磨制得。

進一步的，所述絕緣薄膜層于所述導熱壓敏膠相對的一面上鍍有金屬或直接與金屬箔粘貼形成金屬屏蔽層。

進一步的，所述金屬為鎳、鋁、銅、銀、金中一種或及多種組合。

進一步的，所述接地導電單面膠包括由上而下依次設置的絕緣導熱防磁油墨層、絕緣屏蔽層以及導電導熱壓敏膠層。

進一步的，所述接地導電單面膠通過以下方法制備：

在絕緣層下表面鍍上金屬或直接與金屬箔粘貼形成絕緣屏蔽層；

在所述絕緣屏蔽層上表面制作一層絕緣導熱防磁油墨層；

在所述絕緣屏蔽層下表面制作導電導熱壓敏膠層。

進一步的，所述絕緣導熱防磁油墨層是以環氧樹脂、丙烯酸聚酯樹脂、聚氨酯樹脂的一種或者幾種組合為主體，并復配導熱粉體以及復配鐵氧體粉體經過研磨制得。

進一步的，所述導電導熱壓敏膠是以丙烯酸酯、硅膠樹脂、橡膠的一種或者幾種組合為壓敏主體，并復配導熱粉體、以及復配鋁粉、鎳粉、銅粉、銀粉、金粉中的一種或幾種的合金粉體經過研磨制得。

進一步的，所述導熱粉體為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、硅粉中的一種或多種組合。

相較于現有技術，本發明的有益效果：本發明針對高頻信號的柔性電路板結構的特殊設計，在電子元器件上覆蓋有絕緣導熱單面膠，在接地點上覆蓋有接地導電單面膠并且接地導電單面膠還覆蓋絕緣導熱單面膠，接地導電單面膠能夠直接、全面地將接地點導地，電子元器件能夠通過絕緣導熱單面膠以及接地導電單面膠雙重保護，不僅能夠有效地散發電子元器件因工作產生的熱量，而且在接地導電單面膠的保護下，能夠有效地防止外界高頻磁場以及電流對電子元器件的傷害，從而提高了電子元器件的壽命。

附圖說明

圖1為本發明的柔性電路板結構示意圖；

圖2為絕緣導熱單面膠的第一實施例的結構示意圖；

圖3為絕緣導熱單面膠的第二實施例的結構示意圖；

圖4為接地導電單面膠的具體實施方式的結構示意圖。