[發明專利]柔性電路板結構在審
| 申請號： | 202010153909.6 | 申請日： | 2020-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN111328186A | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發明（設計）人： | 李建赟 | 申請（專利權）人： | 廣東亞龍興新材料有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黃曉玲 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 結構 | ||
1.一種柔性電路板結構，其特征在于，所述柔性電路板上具有接地點以及若干電子元器件，所述電子元器件上覆蓋有絕緣導熱單面膠，所述接地點上覆蓋有接地導電單面膠，并且所述接地導電單面膠覆蓋所述絕緣導熱單面膠。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述絕緣導熱單面膠包括絕緣薄膜層以及涂布于所述絕緣薄膜層上的導熱壓敏膠。
3.根據權利要求2所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述導熱壓敏膠采用丙烯酸酯、硅膠樹脂或橡膠的一種或者幾種組合做成的壓敏主體，復配導熱粉體研磨制得。
4.根據權利要求2所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述絕緣薄膜層于所述導熱壓敏膠相對的一面上鍍有金屬或直接與金屬箔粘貼形成金屬屏蔽層。
5.根據權利要求4所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述金屬為鎳、鋁、銅、銀、金中一種或及多種組合。
6.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述接地導電單面膠包括由上而下依次設置的絕緣導熱防磁油墨層、絕緣屏蔽層以及導電導熱壓敏膠層。
7.根據權利要求6所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述接地導電單面膠通過以下方法制備：
在絕緣層下表面鍍上金屬或直接與金屬箔粘貼形成絕緣屏蔽層；
在所述絕緣屏蔽層上表面制作一層絕緣導熱防磁油墨層；
在所述絕緣屏蔽層下表面制作導電導熱壓敏膠層。
8.根據權利要求7所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述絕緣導熱防磁油墨層是以環氧樹脂、丙烯酸聚酯樹脂、聚氨酯樹脂的一種或者幾種組合為主體，并復配導熱粉體以及復配鐵氧體粉體經過研磨制得。
9.根據權利要求7所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述導電導熱壓敏膠是以丙烯酸酯、硅膠樹脂、橡膠的一種或者幾種組合為壓敏主體，并復配導熱粉體、以及復配鋁粉、鎳粉、銅粉、銀粉、金粉中的一種或幾種的合金粉體經過研磨制得。
10.根據權利要求9所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述導熱粉體為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、硅粉中的一種或多種組合。
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