[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 202010153647.3
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111668208A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 安坂信;巖橋勇武;巖田光太郎
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;范勝杰

本發明提供一種半導體裝置，例如具有：外部端子、輸出元件、對所述外部端子中負電壓的產生進行檢測的檢測元件、在所述檢測元件檢測出所述負電壓的產生時強制性使所述輸出元件截止的截止電路。

本申請以下述的日本申請為基礎，其內容在本申請說明書中通過參照而被引用。

(1)日本特愿2019-041792(申請日：2019年3月7日)

(2)日本特愿2019-041796(申請日：2019年3月7日)

(3)日本特愿2019-041798(申請日：2019年3月7日)

技術領域

本說明書中公開的發明涉及半導體裝置。

背景技術

以往，在半導體裝置的動作中，有時因來自裝置外部的施加電流、或者因線圈或布線等的電感成分等原因，而在半導體裝置的外部端子產生負電壓。

另外，作為與上述相關的現有技術的一例，可以列舉日本特開2015-29251號公報。

有時在半導體裝置的外部端子產生負電壓時，裝置內部的寄生元件進行動作。該寄生元件是沒有列入到原本的電路動作的元件。因此，成為引起不同于原本電路動作的出乎意料的誤動作的原因，進而，可能導致搭載了半導體裝置的組的誤動作或損壞。

另外，難以預測寄生元件形成于裝置內部的何處，即使對芯片布局或電路下工夫，消除寄生元件的形成本身也絕非易事。

發明內容

鑒于本申請的發明者發現的上述課題，本說明書中公開的發明的目的在于，提供一種半導體裝置，可以防止寄生元件導致的誤動作。

例如，本說明書中公開的半導體裝置，其具有：外部端子；輸出元件；檢測元件，其對所述外部端子中負電壓的產生進行檢測；以及截止電路，其在所述檢測元件檢測出所述負電壓的產生時強制性使所述輸出元件截止。

此外，例如，本說明書中公開的半導體裝置，其具有：外部端子；輸出元件；第1半導體區域，其與所述外部端子連接；第2半導體區域，其形成內部電路；第3半導體區域，其形成為比所述第2半導體區域靠近所述第1半導體區域；以及截止電路，其在伴隨在所述第1半導體區域與所述第3半導體區域之間的寄生元件導通時強制性使所述輸出元件截止。

此外，例如，本說明書中公開的半導體裝置，其具有：所述半導體裝置具有：外部端子；輸出元件；寄生要因元件；第1元件，在第1元件自身與所述寄生要因元件之間伴隨有寄生元件，該寄生元件在所述外部端子上產生負電壓時進行動作以使所述輸出元件導通；以及第2元件，在第2元件自身與所述寄生要因元件之間伴隨有寄生元件，該寄生元件在所述外部端子上產生負電壓時進行動作以使所述輸出元件截止，所述第2元件的至少一個形成為比所述第1元件靠近所述寄生要因元件。

此外，例如，本說明書中公開是半導體裝置具有：外部端子；寄生要因元件；第1元件，在第1元件自身與所述寄生要因元件之間伴隨有寄生元件，該寄生元件在所述外部端子上產生負電壓時進行動作使得阻礙功能安全；以及第2元件，在第2元件自身與所述寄生要因元件之間伴隨有寄生元件，該寄生元件在所述外部端子上產生負電壓時進行動作使得有助于功能安全，所述第2元件的至少一個形成為比所述第1元件靠近所述寄生要因元件。

另外，關于本發明的其他的特征、要素、步驟、優點以及特性，將通過下文中所繼續的最佳方式的詳細說明以及與其相關的附圖而進一步明確。

附圖說明

圖1是表示半導體裝置的比較例的圖。

圖2是表示半導體裝置的縱截面的圖。

圖3是表示比較例中負電壓產生時的動作的圖。

圖4是表示半導體裝置的第1實施方式的圖。