[發明專利]一種CSP封裝結構、制造方法及基于CSP封裝結構的燈條

在審

• 申請號: 202010152943.1
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111384224A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 申崇渝;李德建;崔穩;劉國旭
• 申請（專利權）人: 北京易美新創科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;B29C33/42;B29C33/12
• 代理公司: 北京嘉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11687
• 代理人: 楊波

1.一種CSP封裝結構，其特征在于，包括芯片、第一封裝層和第二封裝層；

所述第一封裝層包覆在所述芯片的側面和頂面，所述第一封裝層的頂面呈凸起結構；

所述第二封裝層包覆在所述第一封裝層的頂面。

2.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，

所述凸起結構的側截面為鋸齒形。

3.根據權利要求2所述的CSP封裝結構，其特征在于，

所述凸起結構中單個凸起的斜面與水平面間的夾角范圍包括30°～70°。

4.根據權利要求2所述的CSP封裝結構，其特征在于，

所述凸起結構中位于中心區域的單個凸起的斜面與水平面間的夾角大于等于所述凸起結構中位于邊緣區域的單個凸起的斜面與水平面間的夾角。

5.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，

所述第一封裝層的頂面與所述芯片的頂面間的距離范圍包括0.25mm～0.6mm。

6.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，

所述凸起結構中單個凸起對應的長寬尺寸與所述第一封裝層的頂面到所述芯片的頂面間的距離的比值范圍包括1/8～2/5；

和/或，

所述凸起結構中單個凸起對應的高度尺寸小于等于長寬尺寸。

7.根據權利要求1～6任一項所述的CSP封裝結構，其特征在于，

所述第一封裝層為發光材料層或透明材料層；

和/或，所述第二封裝層為白膠層；

和/或，所述芯片包括水平結構芯片或倒裝結構芯片。

8.一種CSP封裝結構的制造方法，其特征在于，包括：

對已固定的芯片進行第一次塑封，以在所述芯片的側面和頂面形成第一封裝層，且所述第一封裝層的頂面呈凸起結構；

對已塑封了第一封裝層的芯片進行第二次塑封，以在所述第一封裝層的頂面形成第二封裝層；

烘烤、切割成獨立器件。

9.一種基于CSP封裝結構的燈條，其特征在于，包括：至少一個由權利要求1～7任一項所述的CSP封裝結構。

10.一種塑封模具，其特征在于，包括：

上模具和下模具；

所述上模具的底面呈凸起結構，以使得利用所述塑封模具對固定好的芯片進行塑封時，形成頂面呈凸起結構的封裝層。