[發明專利]一種CSP封裝結構、制造方法及基于CSP封裝結構的燈條

在審

• 申請號: 202010152943.1
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111384224A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 申崇渝;李德建;崔穩;劉國旭
• 申請（專利權）人: 北京易美新創科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;B29C33/42;B29C33/12
• 代理公司: 北京嘉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11687
• 代理人: 楊波

本發明公開了一種CSP封裝結構、制造方法、基于CSP封裝結構的燈條及塑封模具，該CSP封裝結構包括芯片、第一封裝層和第二封裝層；所述第一封裝層包覆在所述芯片的側面和頂面，所述第一封裝層的頂面呈凸起結構；所述第二封裝層包覆在所述第一封裝層的頂面。本發明提供的技術方案通過將第一封裝層的頂面設置為凸起結構，改變光線的傳播方向，利于光的提取，從而使得第一封裝層頂面出光較為均勻，并通過第二封裝層對第一封裝層頂面的出光進行遮擋，使得CSP封裝結構的頂面出光與側面出光相近，從而達到均勻出光的目的。

技術領域

本發明涉及半導體照明技術領域，尤其涉及一種CSP封裝結構、制造方法及基于CSP封裝結構的燈條。

背景技術

CSP封裝是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，因此CSP封裝具有體積小的優點，同時CSP封裝結構還具有重量輕、電性能好等優點，眾多優點使得CSP封裝結構被應用到各種領域中。

目前的CSP封裝結構主要包括倒裝芯片和封裝在倒裝芯片上的封裝膠，而該結構的CSP封裝結構60％的出光會集中在芯片正上方，四周出光少，即現有的CSP封裝結構存在出光分布不均勻的缺點。

發明內容

本發明提供了一種CSP封裝結構、制造方法、基于CSP封裝結構的燈條及塑封模具，通過將第一封裝層的頂面設置為凸起結構，改變光線的傳播方向，使得第一封裝層頂面出光較為均勻，并通過第二封裝層對第一封裝層頂層的出光進行遮擋，使得CSP封裝結構的頂面出光與側面出光相近，從而達到均勻出光的目的。

第一方面，本發明提供了一種CSP封裝結構，包括芯片、第一封裝層和第二封裝層；

所述第一封裝層包覆在所述芯片的側面和頂面，所述第一封裝層的頂面呈凸起結構；

所述第二封裝層包覆在所述第一封裝層的頂面。

優選地，

所述凸起結構的側截面為鋸齒形。

優選地，

所述凸起結構中單個凸起的斜面與水平面間的夾角范圍包括30°～70°。

優選地，

所述凸起結構中位于中心區域的單個凸起的斜面與水平面間的夾角大于等于所述凸起結構中位于邊緣區域的單個凸起的斜面與水平面間的夾角。

優選地，

所述第一封裝層的頂面與所述芯片的頂面間的距離范圍包括0.25mm～0.6mm。

優選地，

所述凸起結構中單個凸起對應的長寬尺寸與所述第一封裝層的頂面到所述芯片的頂面間的距離的比值范圍包括1/8～2/5。

優選地，

所述凸起結構中單個凸起對應的高度尺寸小于等于長寬尺寸。

優選地，

所述第一封裝層為發光材料層或透明材料層。

優選地，

所述第二封裝層為白膠層。

優選地，

所述芯片包括水平結構芯片或倒裝結構芯片。

第二方面，本發明提供了一種如第一方面所述的CSP封裝結構的制造方法，包括：

對已固定的芯片進行第一次塑封，以在所述芯片的側面和頂面形成第一封裝層，且所述第一封裝層的頂面呈凸起結構；

對已塑封了第一封裝層的芯片進行第二次塑封，以在所述第一封裝層的頂面形成第二封裝層；