[發(fā)明專利]一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010152675.3
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111360347B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳晶;李靜;郭萬強;張瑜;劉偉俊;廖高兵
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K35/36;B23K35/363
• 代理公司: 廣州文衡知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44535
• 代理人: 王茜

本發(fā)明公開了一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料組成：助焊膏11％，錫粉89％，其中所述助焊膏質(zhì)量百分比包含35％?40％的松香、40％?45％的溶劑、2％?3％的觸變劑、5％?10％的活性劑，1％?2％緩蝕劑，0.5％?1％的表面活性劑以及1?2％聚疊氮縮水甘油醚改性物質(zhì)，在制備改善5G通訊模塊焊接性能的方法的時候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和錫粉混合制焊錫膏，將定量成分的松香、溶劑、觸變劑和改性添加劑加熱攪拌均勻，實現(xiàn)了混合物在焊接過程中可以釋放熱量，提高模塊中屏蔽罩內(nèi)側(cè)溫度，從而可以有效改善由于屏蔽罩內(nèi)溫度原因引起的焊接性能不良，尤其是模塊的假焊問題，可以獲得濕潤良好、焊點光亮飽滿的焊接效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊接性能的方法，具體為一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法，屬于5G通訊模塊三防漆領(lǐng)域。

背景技術(shù)

5G移動網(wǎng)絡(luò)與早期的2G、3G和4G移動網(wǎng)絡(luò)一樣，5G網(wǎng)絡(luò)是數(shù)字蜂窩網(wǎng)絡(luò)，在這種網(wǎng)絡(luò)中，供應(yīng)商覆蓋的服務(wù)區(qū)域被劃分為許多被稱為蜂窩的小地理區(qū)域。表示聲音和圖像的模擬信號在手機中被數(shù)字化，由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換并作為比特流傳輸。蜂窩中的所有5G無線設(shè)備通過無線電波與蜂窩中的本地天線陣和低功率自動收發(fā)器(發(fā)射機和接收機)進行通信。

然而，現(xiàn)有的目前較多的關(guān)注的是錫膏的可焊性，卻忽略了一個重要問題，回流焊接時溫度的問題。對于通訊模塊，在焊接過程中由于屏蔽罩的影響，會使焊接中回流區(qū)溫度有所偏差，從而影響助錫膏的焊接作用，尤其是模塊的假焊問題，濕潤效果差、降低了焊點光亮的焊接效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法，主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和錫粉混合制焊錫膏，焊接過程中可以釋放熱量，提高模塊中屏蔽罩內(nèi)側(cè)溫度，從而可以有效改善由于屏蔽罩內(nèi)溫度原因引起的焊接性能不良，尤其是模塊的假焊問題，可以獲得濕潤良好、焊點光亮飽滿的焊接效果。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的，一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法，在助焊膏的制備過程中加入一種材料，將所得助焊膏與錫粉均勻混合制備錫膏；

所述的一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法操作步驟如下：

步驟一：將定量成分的松香、溶劑、觸變劑和改性添加劑加熱攪拌均勻，得混合物；

步驟二：將定量成分的活性劑添加到混合液中加熱攪拌均勻，然后冷卻至室溫成為助焊膏；

步驟三：將助焊膏和錫粉放入錫膏攪拌機中，加熱攪拌均勻即得錫膏；

錫膏由以下重量百分比的原料組成：助焊膏11％，錫粉89％，其中所述助焊膏質(zhì)量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶劑、2％-3％的觸變劑、5％-10％的活性劑，1％-2％緩蝕劑，0.5％-1％的表面活性劑以及1-2％聚疊氮縮水甘油醚改性物質(zhì)；

所述錫粉的粒徑大小在25nm-40nm之間；

所選溶劑選自異丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等中的兩種或者若干種復(fù)配；

所選活性劑選自硬脂酸、蘋果酸、檸檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的兩種或若干種復(fù)配；

所選改性添加劑為端疊氮基聚疊氮縮水甘油醚；

加入一種含能材料，此材料包括但不限于聚疊氮縮水甘油醚及其改性物質(zhì)；

所述觸變劑為：氫化蓖麻油，所述緩蝕劑為：苯并三氮唑，所述表面活性劑為：OP-10。