[發明專利]一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法有效
| 申請號： | 202010152675.3 | 申請日： | 2020-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN111360347B | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 吳晶;李靜;郭萬強;張瑜;劉偉俊;廖高兵 | 申請（專利權）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K35/36;B23K35/363 |
| 代理公司： | 廣州文衡知識產權代理事務所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 王茜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 通訊 模塊 焊接 性能 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法，其特征在于，在助焊膏的制備過程中加入一種材料，將所得助焊膏與錫粉均勻混合制備錫膏；
所述的一種改善5G通訊模塊焊接性能的方法操作步驟如下：
步驟一：將定量成分的松香、溶劑、觸變劑和改性添加劑加熱攪拌均勻，得混合物；
步驟二：將定量成分的活性劑添加到混合液中加熱攪拌均勻，然后冷卻至室溫成為助焊膏；
步驟三：將助焊膏和錫粉放入錫膏攪拌機中，加熱攪拌均勻即得錫膏；
錫膏由以下重量百分比的原料組成：助焊膏11％，錫粉89％，其中所述助焊膏質量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶劑、2％-3％的觸變劑、5％-10％的活性劑，1％-2％緩蝕劑，0.5％-1％的表面活性劑以及1-2％改性添加劑；
所述錫粉的粒徑大小在25nm-40nm之間；
所選溶劑選自異丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚中的若干種復配；
所選活性劑選自硬脂酸、蘋果酸、檸檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的若干種復配；
所選改性添加劑為端疊氮基聚疊氮縮水甘油醚；
所述觸變劑為：氫化蓖麻油，所述緩蝕劑為：苯并三氮唑，所述表面活性劑為：OP-10。
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